訊石觀察：五大MSA密集落地，AI互連進入標(biāo)準(zhǔn)化攻堅期

  ICC訊  在光通信行業(yè)一年一度的核心會議OFC開幕前夕，一場關(guān)乎AI互連未來的行業(yè)變革悄然上演。2026年2月至3月短短20天內(nèi)，五大多源協(xié)議（MSA）聯(lián)盟XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA和ACC-MSA相繼宣告成立，覆蓋光互連、高速銅互連等AI數(shù)據(jù)中心核心互連領(lǐng)域，吸引了全球40余家產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)參與，密集程度創(chuàng)下行業(yè)紀(jì)錄，背后折射出AI時代互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的迫切需求，也預(yù)示著AI互連產(chǎn)業(yè)正式進入?yún)f(xié)同發(fā)展、規(guī)范升級的新階段。

  誘因：AI爆發(fā)催生互連技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化需求

  五大MSA聯(lián)盟的集中涌現(xiàn)，并非偶然，而是AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段的必然結(jié)果。隨著人工智能工作負(fù)載的爆炸式增長，下一代AI集群對帶寬密度、熱管理、系統(tǒng)可靠性提出了遠超傳統(tǒng)云數(shù)據(jù)中心的要求，傳統(tǒng)互連技術(shù)的瓶頸日益凸顯——OSFP模塊密度不足、銅互連接近物理傳輸極限、多廠商產(chǎn)品兼容性差等問題，嚴(yán)重制約了AI集群的規(guī)?；瘮U展，行業(yè)亟需一套統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范，打破專有技術(shù)壁壘，降低部署成本與集成風(fēng)險，這也成為五大MSA聯(lián)盟密集成立的核心誘因。

  差異化定位：五大MSA覆蓋AI互連全場景

  盡管五大MSA聯(lián)盟均聚焦AI互連領(lǐng)域，但各自有著清晰的差異化定位，覆蓋了AI數(shù)據(jù)中心互連的全場景需求，形成了互補協(xié)同的發(fā)展格局。XPO MSA由Arista牽頭，聯(lián)合45家行業(yè)伙伴成立，核心聚焦液冷可插拔光模塊，定義的12.8Tbps單模塊帶寬、204.8Tbps/OCP機架單位密度，較現(xiàn)有1.6T OSFP方案提升4倍，同時集成冷板設(shè)計，可支持單模塊最高400W功耗，完美適配AI數(shù)據(jù)中心高密、高功耗的需求；Open CPX MSA由Ciena、TeraHop等廠商發(fā)起，專注于光引擎規(guī)范制定，旨在構(gòu)建可互操作的共封裝與近封裝互連解決方案，解決行業(yè)功耗、成本、延遲難題，助力提升高速互連的帶寬密度與可靠性；SDM4 MCF MSA由康寧、TeraHop等發(fā)起，聚焦四芯多芯光纖，明確其核心設(shè)計與互操作性要求，助力突破傳統(tǒng)單芯光纖的容量極限，滿足數(shù)據(jù)中心無源光連接的高密度需求；OCI-MSA由AMD、英偉達、微軟等六大巨頭牽頭，主打光學(xué)擴展互連開放規(guī)范，推動銅基互連向光基遷移，通過標(biāo)準(zhǔn)化光學(xué)架構(gòu)，實現(xiàn)超大規(guī)模AI集群的跨供應(yīng)商兼容，支撐AI縱向擴展；ACC-MSA則聚焦有源銅纜，由MACOM、Semtech牽頭，聯(lián)合13家行業(yè)企業(yè)，通過優(yōu)化銅互連技術(shù)，在提升性能的同時降低功耗、成本與延遲，適配AI數(shù)據(jù)中心機架內(nèi)短距離互連場景。

  五大MSA核心信息匯總

  - ACC-MSA：2026年2月23日成立，由MACOM、Semtech牽頭，聯(lián)合13家企業(yè)；核心定位有源銅纜，優(yōu)化銅互連技術(shù)，提升性能并降低功耗、成本與延遲。

  - SDM4 MCF MSA：2026年3月11日成立，由AFL、康寧、TeraHop等發(fā)起；核心定位四芯多芯光纖，明確設(shè)計與互操作性要求，突破單芯光纖容量極限。

  - XPO MSA：2026年3月12日成立，由Arista牽頭，聯(lián)合45家伙伴；核心定位液冷可插拔光模塊，單模塊12.8Tbps帶寬，密度較現(xiàn)有方案提升4倍，支持單模塊最高400W功耗。

  - Open CPX MSA：2026年3月12日成立，創(chuàng)始成員為Ciena、Coherent、TeraHop等；核心定位光引擎規(guī)范，構(gòu)建共封裝與近封裝互連解決方案，優(yōu)化功耗、成本與延遲。

  - OCI-MSA：2026年3月12日成立，由AMD、英偉達、微軟等六大巨頭牽頭；核心定位光學(xué)擴展互連開放規(guī)范，推動銅基向光基遷移，實現(xiàn)AI集群跨供應(yīng)商兼容。

  成員生態(tài)：龍頭匯聚，交叉布局成亮點

  從成員構(gòu)成來看，五大MSA聯(lián)盟的核心共通性的是，均匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的龍頭企業(yè)，形成了強大的生態(tài)合力，而企業(yè)的交叉參與更是凸顯了行業(yè)對互連技術(shù)全場景布局的重視。其中，TeraHop作為核心參與者，同時加入了XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA三大聯(lián)盟，覆蓋光模塊、光引擎、多芯光纖等多個領(lǐng)域；AMD、英偉達則同時布局OCI-MSA與ACC-MSA，兼顧光互連與高速銅互連，貼合自身AI芯片與算力業(yè)務(wù)的需求；Ciena也交叉參與Open CPX MSA與ACC-MSA，實現(xiàn)共封裝光學(xué)與有源銅纜領(lǐng)域的雙向布局。此外，Arista、康寧、博通、Meta、思科等各自領(lǐng)域的巨頭，或牽頭組建聯(lián)盟，或深度參與其中，既體現(xiàn)了企業(yè)對AI互連標(biāo)準(zhǔn)化話語權(quán)的爭奪，也為聯(lián)盟規(guī)范的落地提供了從芯片、模塊、光纖到設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈支撐，加速了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)化的融合。

  行業(yè)影響：短期破局，長期重塑產(chǎn)業(yè)格局

  五大MSA聯(lián)盟的密集成立，對光通信行業(yè)乃至AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都具有深遠意義，其影響將體現(xiàn)在短期與長期兩個維度。從短期來看，各聯(lián)盟將加快制定并發(fā)布統(tǒng)一的技術(shù)規(guī)范，打破此前專有互連技術(shù)的壟斷，實現(xiàn)多廠商產(chǎn)品的互操作性，大幅降低AI數(shù)據(jù)中心的集成風(fēng)險與部署成本——例如XPO MSA的液冷可插拔規(guī)范，可讓企業(yè)無需更換整個交換機即可升級光模塊，減少停機時間；OCI-MSA的開放規(guī)范，可讓超大規(guī)模企業(yè)自由搭配頂級處理器與交換機，提升部署靈活性。從長期來看，這些規(guī)范將推動互連技術(shù)的快速迭代，帶動光芯片、光模塊、光纖、銅纜等上下游產(chǎn)業(yè)的升級，形成標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)生態(tài)，同時重塑全球AI互連供應(yīng)鏈格局，避免單一供應(yīng)商鎖定，提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與韌性。

  未來展望：光、銅互連協(xié)同支撐AI發(fā)展

  展望未來，光互連與高速銅互連將呈現(xiàn)協(xié)同發(fā)展、各有側(cè)重的態(tài)勢，共同支撐AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化建設(shè)。光互連領(lǐng)域，隨著XPO MSA、OCI-MSA、SDM4 MCF MSA等聯(lián)盟規(guī)范的落地，將逐步實現(xiàn)更高帶寬、更高密度、更長距離的突破——XPO模塊的12.8Tbps帶寬將成為行業(yè)標(biāo)桿，OCI-MSA規(guī)劃的每根光纖3.2Tbps以上速率，將進一步滿足AI集群的縱向擴展需求，多芯光纖則將在無源光連接場景實現(xiàn)廣泛應(yīng)用；高速銅互連領(lǐng)域，ACC-MSA的規(guī)范將推動有源銅纜技術(shù)優(yōu)化，延長傳輸距離、降低功耗，在機架內(nèi)短距離互連場景中發(fā)揮不可替代的作用，與光互連形成互補，覆蓋AI數(shù)據(jù)中心的全場景互連需求。

  總結(jié)：AI互連進入標(biāo)準(zhǔn)化攻堅新階段

  總體而言，五大MSA聯(lián)盟的密集落地，標(biāo)志著AI互連行業(yè)從分散創(chuàng)新進入標(biāo)準(zhǔn)化、協(xié)同化發(fā)展的攻堅期。隨著各聯(lián)盟技術(shù)規(guī)范的逐步落地與完善，將進一步破解AI互連的核心痛點，推動互連技術(shù)與AI算力的深度融合，加速AI超級計算機的規(guī)?；渴?，同時帶動整個光通信產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，為人工智能的持續(xù)發(fā)展提供堅實的互連支撐。