ICC訊 加利福尼亞州洛杉磯 —— 2026 年 3 月 12 日 ——全球無(wú)晶圓廠光電子半導(dǎo)體公司 PhotonIC Technologies 今日宣布推出下一代多通道電流數(shù)模轉(zhuǎn)換器(IDAC)PHPM1108,專為 AI 數(shù)據(jù)中心所用的外置激光小型可插拔(ELSFP)模塊設(shè)計(jì)。該 IDAC 即便在超低壓差條件下,仍可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的電源抑制比(PSRR)與噪聲性能,在下一代光通信系統(tǒng)中提供業(yè)界一流的低功耗與熱設(shè)計(jì)。PhotonIC 將于 2026 年 3 月 17–19 日,在加利福尼亞州洛杉磯會(huì)議中心舉辦的 OFC 2026 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示 PHPM1108。
外置激光源(ELS)廣泛應(yīng)用于線性可插拔光模塊(LPO)、共封裝光學(xué)(CPO)與近封裝光學(xué)(NPO),是下一代光模塊的核心部件。由于外置激光源需要輸出極其純凈的連續(xù)波光功率,同時(shí)盡可能降低功耗,因此一顆高 PSRR、低壓差的 IDAC 至關(guān)重要。
在傳統(tǒng)架構(gòu)中,降低壓差電壓(Vdrop)會(huì)導(dǎo)致 PSRR 顯著劣化。這也正是許多系統(tǒng)不得不預(yù)留更大電壓裕量的根本原因 ——以更高功耗與更復(fù)雜的熱管理為代價(jià)。借助 PhotonIC Technologies 專利 IDAC 架構(gòu),上述難題得以解決,可在最低壓差電壓下實(shí)現(xiàn)最優(yōu) PSRR 性能。
PHPM1108 集成8 通道獨(dú)立控制 IDAC,支持 1/2/4/8 通道靈活組合配置,以滿足不同連續(xù)波(CW)激光器方案的驅(qū)動(dòng)電流需求。
?PHPM1108 - 核心特性:
?輸入電壓范圍:0.8 V ~ 2.2 V
?集成 8 通道 IDAC(靈活組合):
?最大輸出能力:?jiǎn)瓮ǖ?0.5A 或 8 通道合計(jì) 4A
?高精度 12 位可編程恒流輸出
?11 位 SAR ADC,用于激光器電壓與溫度監(jiān)測(cè)
?支持最高 1MHz I2C 時(shí)鐘
?片上完備保護(hù)與故障檢測(cè)(功能可旁路):
?過(guò)壓保護(hù)?激光器短路 / 開路保護(hù)
?過(guò)熱關(guān)斷?封裝形式:2.73 mm × 2.73 mm × 0.5 mm BGA
除 PHPM1108 外,PhotonIC 還將在洛杉磯 OFC 展會(huì)展示以下產(chǎn)品:— 用于線性可插拔光模塊的 4×100Gb VCSEL 發(fā)射器與 TIA 接收器芯片組(已量產(chǎn))— 面向 VCSEL 與 DML 應(yīng)用的 1×25G、4×25G CMOS 方案(已量產(chǎn))— 用于有源銅纜的 4×100G 電驅(qū)動(dòng)芯片(edriver IC)(已量產(chǎn))— 面向 CPO 應(yīng)用的低功耗 IDAC 與 PMIC 芯片(現(xiàn)已送樣)— 4×200G 電學(xué)芯片設(shè)計(jì),將于 2026 年下半年 投入量產(chǎn)
光電子芯片供應(yīng)鏈韌性平臺(tái)?(ROCS)支持在多國(guó)晶圓廠的多種 CMOS 與 SiGe 工藝間進(jìn)行部署與設(shè)計(jì)移植。該平臺(tái)使客戶能夠優(yōu)化速度、功耗、定制化與成本,不受單一工藝、地區(qū)或供應(yīng)來(lái)源綁定。同時(shí)也可支撐其他光電子市場(chǎng),包括飛行時(shí)間系統(tǒng)(ToF)、光學(xué)傳感器、激光雷達(dá)(LIDAR)及 LED 驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用。
誠(chéng)邀出席 2026 年 3 月 17–19 日洛杉磯 OFC 展會(huì)的工程師與系統(tǒng)架構(gòu)師,蒞臨 5616 號(hào)展位 參觀演示并交流設(shè)計(jì)需求。如需預(yù)約會(huì)談,可發(fā)送郵件至:sales@photonic-tech.com,或訪問(wèn)官網(wǎng):www.photonic-tech.com。
關(guān)于 PhotonIC Technologies
PhotonIC Technologies 是一家無(wú)晶圓廠光電子半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,在上海、韓國(guó)、中國(guó)香港、新加坡設(shè)有全球辦事處,專注于高速互聯(lián)與傳感應(yīng)用的光電子芯片組。公司依托多元化 CMOS 與 SiGe 制造策略,通過(guò)光電子芯片供應(yīng)鏈韌性平臺(tái)?(ROCS),在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施、云網(wǎng)絡(luò)與傳感系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)性能可擴(kuò)展、運(yùn)營(yíng)高韌性與成本競(jìng)爭(zhēng)力。了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.photonic-tech.com/
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