OFC 2026 | 長(zhǎng)芯博創(chuàng)聚焦FAU創(chuàng)新，引領(lǐng)光學(xué)互聯(lián)新時(shí)代

  ICC訊   當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日，全球光通信行業(yè)頂級(jí)盛會(huì) OFC 2026 在美國(guó)加州盛大開幕。長(zhǎng)芯博創(chuàng)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)芯博創(chuàng)”，股票代碼：300548.SZ）攜其電信與數(shù)據(jù)中心兩大核心領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案亮相展會(huì)，引發(fā)廣泛關(guān)注。

  01 深耕電信根基 夯實(shí)全場(chǎng)景接入能力

  作為PON光模塊領(lǐng)域的深耕者，長(zhǎng)芯博創(chuàng)擁有覆蓋EPON、GPON、10G PON及下一代50G PON的全系列產(chǎn)品，最大可支持50G三模單纖六向數(shù)據(jù)鏈路。這一全面的產(chǎn)品矩陣，展示了長(zhǎng)芯博創(chuàng)為全球運(yùn)營(yíng)商提供從現(xiàn)網(wǎng)升級(jí)到未來(lái)演進(jìn)的多樣化、高可靠性接入層解決方案的雄厚實(shí)力，為萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界筑牢了聯(lián)接基石。

  02 應(yīng)對(duì)AI挑戰(zhàn) 數(shù)據(jù)中心方案全面升級(jí)

  長(zhǎng)芯博創(chuàng)展出Openpel高密度配線系統(tǒng)、自研SN-MT系列、MPO/MTP預(yù)端接光纜、800G光模塊、1.6T AEC等數(shù)據(jù)中心熱門產(chǎn)品，以其超高密度的部署能力和通過(guò)極致光學(xué)設(shè)計(jì)保障的超低時(shí)延與高可靠性，為AI集群的穩(wěn)定高效運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)保障，吸引了大量參展者的目光。

  03 重磅出擊 全系列光纖陣列單元產(chǎn)品矩陣

  本屆OFC，長(zhǎng)芯博創(chuàng)最引人矚目的當(dāng)屬重磅推出的全系列光纖陣列單元（FAU）產(chǎn)品。這不僅服務(wù)于現(xiàn)階段400G/800G光模塊的批量需求，更前瞻性地布局了未來(lái)AI集群對(duì)低功耗、高密度、集成化光互聯(lián)的演進(jìn)方向。三大系列產(chǎn)品矩陣清晰勾勒出長(zhǎng)芯博創(chuàng)在數(shù)通領(lǐng)域的前沿布局：

  常規(guī)FA系列

  400G/800G光模塊的“主力支撐”

  當(dāng)前正值400G規(guī)模部署、800G加速上量的關(guān)鍵窗口，F(xiàn)A作為光模塊內(nèi)部光纖陣列耦合的核心部件，其精度、可靠性和成本直接決定了模塊性能。

  長(zhǎng)芯博創(chuàng)提供覆蓋400G/800G應(yīng)用的全系列FA產(chǎn)品，包括高密度單模/多模FA、保偏FA等，核心優(yōu)勢(shì)在于：

  ● 亞微米級(jí)光纖定位精度，保障低插入損耗；

  ● 優(yōu)異的環(huán)境穩(wěn)定性，完美適配主流硅光調(diào)制器與接收芯片；

  ● 標(biāo)準(zhǔn)化、即插即用設(shè)計(jì)，助力模塊廠商快速推出符合MSA標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

  OCS用2D FAU解決方案

  從核心部件到系統(tǒng)能力的一體呈現(xiàn)

  OCS通過(guò)二維MEMS鏡面陣列實(shí)現(xiàn)光束在輸入與輸出光纖間的靈活切換，對(duì)光纖陣列的二維排布精度、材料匹配及光學(xué)集成能力提出極高要求。

  長(zhǎng)芯博創(chuàng)完整展示了從基板（Si/Glass）到二維FAU陣列、光學(xué)引擎乃至整機(jī)設(shè)備的全鏈路技術(shù)路徑。核心優(yōu)勢(shì)包括：

  ● 自主可控的二維FAU設(shè)計(jì)，定制與加工能力，支持高密度、高精度、高可靠性及大角度偏轉(zhuǎn)；

  ● 與主流MEMS方案深度光學(xué)匹配，保障低插損與高穩(wěn)定性；

  ● 面向OCS系統(tǒng)級(jí)聯(lián)調(diào)的核心部件+子系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)，加速客戶產(chǎn)品開發(fā)。

  CPO用FAU產(chǎn)品組合

  面向“硅中心型”架構(gòu)的前瞻布局

  CPO將光學(xué)引擎與計(jì)算芯片共封裝，對(duì)光纖陣列的形態(tài)、可靠性與可維護(hù)性提出全新挑戰(zhàn)。長(zhǎng)芯博創(chuàng)針對(duì)性推出多款創(chuàng)新FAU產(chǎn)品：

  ● 密封型FA：適用于激光器集成場(chǎng)景，通過(guò)氣密封裝保護(hù)敏感光學(xué)界面，提升長(zhǎng)期可靠性；

  ● 可拆卸型FA：支持現(xiàn)場(chǎng)重復(fù)插拔，兼顧高密度部署與維護(hù)便利；

  ● 模場(chǎng)轉(zhuǎn)換型FA：通過(guò)端面模場(chǎng)匹配技術(shù)，實(shí)現(xiàn)硅波導(dǎo)與標(biāo)準(zhǔn)光纖間的低損耗耦合，是硅光CPO的關(guān)鍵使能技術(shù)；

  ● 多芯FA：支持多芯光纖（MCF）扇入扇出，為未來(lái)空分復(fù)用提升互聯(lián)密度奠定基礎(chǔ)。

  從電信接入的全面覆蓋，到數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速互聯(lián)，再到面向OCS、CPO時(shí)代的前瞻性FAU技術(shù)布局，長(zhǎng)芯博創(chuàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)在為期三天的展會(huì)中，與全球客戶及合作伙伴深度探討，對(duì)于光互聯(lián)技術(shù)演進(jìn)的洞察。

  我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)各位行業(yè)同仁、新老朋友蒞臨長(zhǎng)芯博創(chuàng)展位（西館5251號(hào)），共同見(jiàn)證光聯(lián)接技術(shù)的創(chuàng)新成果，探討未來(lái)合作機(jī)遇，攜手推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)邁向新高度！