聚焦光芯片封裝：微見智能1.5微米固晶機，成慕尼黑上海光博會焦點

  ICC訊   2026年3月18日—20日，以“光啟新元?勢引未來”為主題的第二十一屆慕尼黑上海光博會，在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本屆展會展示面積超10萬平方米，匯聚全球1400余家行業(yè)領軍企業(yè)，是全球光電產業(yè)技術交流、成果轉化與產業(yè)升級的核心平臺。

  2026年慕尼黑上海光博會

  作為高端光芯片封裝裝備領域的核心企業(yè)，微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）攜共晶機、固晶機、耦合機三大旗艦設備亮相N5.5500展位。在AI算力爆發(fā)、800G/1.6T高速光模塊規(guī)模化落地的產業(yè)背景下，微見智能憑借1.5μm級高精度封裝能力，成為本屆光博會光電芯片封裝賽道的焦點。

  微見智能·現場直擊

  三大旗艦設備量產領跑，定義高端封裝新標準

  面向光通訊、存儲與先進封裝、激光雷達、射頻微波等多元應用場景，微見智能構建了豐富的全系產品矩陣，核心性能全面對標并在部分指標上超越國際一線品牌。本次展會，微見智能重點展出的MV?15H?Pro 高效率多芯片共晶機、MV?15T?Pro 高速高精度固晶機、MV?DL2002 雙Lens耦合機三大成熟量產機型，三大旗艦設備均已經過國內外頭部客戶長期產線驗證，在精度、效率、穩(wěn)定性與工藝兼容性上達到國際一流水平。

  01 MV-15H-Pro 1.5μm高效率多芯片共晶機

  專為EML、Tunable等高精度共晶場景打造，貼裝精度為1.5μm，芯片貼裝精度全面領先；歷經國內多個行業(yè)標桿客戶五年以上的量產驗證，共晶質量比肩全球頂尖大廠；支持3–6個高精度綁頭協同作業(yè)；業(yè)界效率領先，單芯片貼裝UPH 170，三芯片貼裝UPH 90；左進右出自動化產線設計，兼容多芯片、Bar條、COC入管殼、摩擦共晶等復雜工藝，為400G/800G/1.6T光模塊規(guī)模量產提供堅實的裝備支撐。

  02 MV-15T-Pro 1.5μm高速高精度固晶機

  專為COB/BOX工藝打造，實現±1.5μm高精度貼裝：設備創(chuàng)新采用三個高精度綁頭協同工作——主綁頭執(zhí)行貼片的同時，左右綁頭并行完成上料與點膠/蘸膠，單芯片貼裝時間僅需5秒；搭配左進右出的自動化產線接口，支持全自動上下料與流水線物料轉運，可直接對接自動化產線，大幅提升量產效率與良率，是高精度與高效率兼得的行業(yè)優(yōu)選設備。

  03 MV?DL2002 雙Lens耦合機

  專為單/雙/多通道Lens等產品耦合打造，采用高精度納米級的運動滑臺，能滿足客戶更好耦合精度的需求，耦合重復性＜0.20dB； Lens采用高精度吸嘴或電動夾爪，帶光柵尺自反饋，穩(wěn)定性好，能滿足不同產品類型生產需求。點膠及UV組件采用高精度電機模組，結構簡化，點膠精度高；模塊化設計，可以根據客戶需求快速靈活組合出最佳方案的設備。配置自研智能耦合算法，能快速找到最佳耦合點，耦合效率高。

  技術代差顯現：不僅是精度，更是“量產”與“全球化”的護城河

  隨著光芯片向高速率、小型化、集成化發(fā)展，高端封裝裝備的競爭已從單純參數比拼，轉向量產穩(wěn)定性、全工藝覆蓋、全球化交付、自主可控能力的綜合較量。微見智能憑借持續(xù)研發(fā)與深度場景打磨，已與同行形成清晰的技術代差：

  01 精度穩(wěn)定性代差

  微見智能1.5μm級設備實現長期穩(wěn)定量產，部分場景逼近0.5μm級，可支撐 800G/1.6T高速光模塊規(guī)模化制造；而目前市面上多數同類國產設備仍停留在3μm以上的實驗室驗證水平，難以滿足高端器件良率與穩(wěn)定性要求。

  02 量產成熟度代差

  微見智能設備已通過全球前十大光通訊客戶中七家的批量驗證，實現批量出口美國、歐洲、東南亞等海外市場，并在海外設立技術支持中心，完成全球化交付與本地化服務。相比之下，業(yè)內不少廠商仍處于樣機驗證、小批量試產階段，客戶結構單一，抗風險能力不足。

  03 全工藝覆蓋代差

  微見智能固晶平臺可支持COC/COS、Gold Box、COB/BOX、TO、RF/Hybrid、Flip chip、Stack Die、SIP、2.5D/3D等先進工藝，兼容膠固、共晶、燒結、TCB 熱壓焊、超聲焊、激光焊等鍵合技術，能充分滿足第三代半導體與AI算力時代封裝需求，工藝廣度與深度優(yōu)于行業(yè)同類產品。

  04 高效率生產代差

  微見智能設備創(chuàng)新采用多綁頭并行、全自動上下料、左進右出直通產線設計，UPH與整線稼動率行業(yè)領先，高度適配大規(guī)模智能制造需求，能有效提升客戶產能、降低生產成本。

  全球布局+技術引領，打造國際一流封裝裝備企業(yè)

  微見智能成立于2019年，聚焦高精度復雜工藝芯片封裝設備研發(fā)與制造，堅定推行“產品領先、效率驅動、全球市場”三大核心戰(zhàn)略。近年來，微見智能產研能力持續(xù)躍升：四期交付中心已完成擴產，固晶機年產能提升至1200臺，標準設備交貨周期縮短20%以上；目前，微見智能固晶機已實現批量出口，是少數能與國際巨頭正面競爭的國產高端封裝裝備廠商——在全球權威半導體行業(yè)媒體Yole集團的報告中，微見智能作為中國芯片封裝設備供應商受到持續(xù)關注與認可。

  立足慕尼黑上海光博會這一國際化平臺，微見智能持續(xù)深耕傳、存、算。未來，企業(yè)將繼續(xù)秉持三大核心戰(zhàn)略，全力打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，助力中國實現芯片封裝這一關鍵裝備自主可控與全球替代，夯實科技強國戰(zhàn)略的產業(yè)基石。

  展會進行中，歡迎大家蒞臨交流！

  展會時間：3月18日-20日

  展會地點：上海新國際博覽中心

  微見智能展位：N5.5500

  微見智能邀您共聚慕尼黑上海光博會N5.5500