博通在OFC 2026上展示其AI基礎設施擴展解決方案

  ICC訊 博通公司宣布擴展其面向千兆瓦級AI集群的開放、可擴展和節(jié)能的AI基礎設施產品組合。這些業(yè)界領先的解決方案，包括3.5D XPU， 102.4T以太網交換機與協(xié)封裝光學（CPO）， 400G/lane光DSPs， 200G/lane以太網重定時器和AECs，以及PCIe Gen6交換機和計時器，將于3月15日至19日在洛杉磯舉行的2026光纖通信會議和展覽（OFC）上展示。博通的演示和演示將重點展示其端到端連接解決方案，為200T人工智能時代鋪平道路。

  博通半導體解決方案集團總裁Charlie Kawwas博士表示：“生成式人工智能的爆炸式增長需要一個開放的端到端結構，可以在不妥協(xié)的情況下進行擴展。從業(yè)界首個也是唯一一個出貨的102T以太網交換機，到我們首個推向市場的400G/lane光DSPs，我們不斷創(chuàng)新，以解決最復雜的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，采用開放標準進行擴展、向外擴展和跨擴展連接。我們正在成功地執(zhí)行到200T的路線圖，為我們的合作伙伴提供構建世界上最大的人工智能集群所需的可互操作、低功耗基礎?！?

  在OFC 2026上，Broadcom將推出業(yè)界首款400G/lane光DSP Taurus?，并與Broadcom首款上市的400G電吸收調制激光器（EML）和光電二極管（PD）配合使用。400G/lane光DSP和400G EML/PD使光模塊制造商能夠提供具有成本效益的低功耗1.6T光模塊，同時為未來的3.2T光模塊奠定基礎，以支持下一代204.8T交換平臺。

  除了400G/lane光DSP和光學器件外，博通還將展示一系列新技術，突顯其為人工智能基礎設施開發(fā)先進解決方案的承諾：

  3.5D XDSiP：目前已投入生產——業(yè)界首個模塊化多維XPU平臺，結合2.5D技術和3D-IC集成，采用面對面（F2F）技術，為定制AI加速器提供前所未有的計算性能和功率效率。

  用于人工智能的以太網交換機：業(yè)界唯一完整的用于人工智能擴展、橫向擴展和橫向擴展的以太網產品組合，包括第一個也是唯一一個已投入生產的102.4T Tomahawk 6、Tomahawk 6 - davisson CPO、Tomahawk Ultra（提供超低250ns延遲）和Jericho 4（為1M+ XPU集群提供安全、無損的結構）。

  800G AI網卡：業(yè)界首款800G網卡Thor Ultra，支持可擴展、超以太網聯(lián)盟（UEC）兼容的AI網絡，具有無與倫比的性能、互操作性和效率。

  人工智能光學：領先的200G/車道VCSEL、EML、CWL和CPO技術，為大規(guī)模人工智能集群的前端和后端網絡提供高速互連。

  基于VCSEL的近封裝光學（NPO）：基于VCSEL的高性能3.2T NPO解決方案，提供卓越的效率，經過現(xiàn)場驗證的可靠性和高逃逸帶寬密度。

  200G/lane以太網重定時器& AECs：業(yè)界領先的200G/lane重定時器解決方案（包括新的Agera 3），適用于長距離以太網背板和前端端口應用，以及可達6米的擴展有源電纜（AECs）。

  PCIe Gen6：高端口PCIe Gen6交換機和重定時器解決方案通過先進的遙測和診斷以及PCIe結構配置和編排功能簡化了互操作性和系統(tǒng)設計。

  作為對開放標準技術的承諾的一部分，博通與其他行業(yè)參與者共同創(chuàng)立了光計算互連（OCI）多源協(xié)議（MSA），以建立新的開放規(guī)范，為下一代人工智能基礎設施構建強大的多供應商生態(tài)系統(tǒng)。隨著行業(yè)進一步加速人工智能基礎設施的部署，網絡需要從電氣到基于光學的擴展架構的范式轉變。通過創(chuàng)建“即插即用”規(guī)格，OCI MSA允許xpu和交換機與來自多個供應商的最佳光學技術相匹配。

  博通還與30多家合作伙伴合作，在OFC 2026的展會上展示了一系列業(yè)界領先的解決方案。在整個會議期間，博通就光網絡和通信的技術挑戰(zhàn)和進步發(fā)表了演講。主要演講和技術論壇包括：

  追逐極限：超低能耗/比特的光子向上擴展之路，3月15日（周日）下午1:00 – 3:30。

  數(shù)據(jù)中心Scale out網絡，Optica Executive Forum，3月16日（周一）上午10:50 – 12:00。

  Scale out和Scale up光子互聯(lián)，3月16日（周一）下午5:45 – 6:15。

  1.6Tbps及更高速率的市場現(xiàn)狀和使能技術，3月17日（周二）下午12:30 – 2:00。

  AI集群擴展：未來增長的Scale-up和Scale-out挑戰(zhàn)，3月17日（周二）下午2:15 – 3:45。

  OIF：CEI-448Gbps快速信號規(guī)范開發(fā)，3月17日（周二）下午4:00 – 5:00。

  AI Scale-Up系統(tǒng)下一代互聯(lián)研討會，3月17日（周二）下午4:30 – 6:30。

  面向下一代3.2T IM-DD應用的99GHz 6-dB EO帶寬400G/lane差分驅動電吸收調制激光器（EML），3月17日（周二）下午6:00 – 6:15。

  低材料色散漸變折射率塑料光纖實現(xiàn)的200G/lane 50米多模VCSEL鏈路，3月19日（周四）上午8:30 – 8:45。

  OIF：驅動AI的光學互聯(lián)規(guī)范，3月19日（周四）下午1:30 – 2:30。

  CPO集成是否已為AI傳輸做好了準備？3月15日（周日）下午4:00 – 6:30。