康寧將在OFC2026展示光纖、線纜及連接技術的AI創(chuàng)新

  ICC訊  2026年3月16日，美國紐約州康寧市消息——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布，將在2026年光纖通信會議及展覽（OFC）上展示一系列新創(chuàng)新，以優(yōu)化AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡。這些新成果包括推動高密度發(fā)展的多芯光纖解決方案、用于連接多個數(shù)據(jù)中心的微線纜、簡化并加速部署的下一代連接器，以及支持大型AI網(wǎng)絡Scale-out和最終Scale-up GPU密度的共封裝光學（CPO）系統(tǒng)。

  展會信息

  時間：2026年3月17日至19日

  地點：加利福尼亞州洛杉磯會議中心，1739號展位

  作為全球領先的玻璃、陶瓷和光學物理創(chuàng)新企業(yè)之一，康寧具備獨特優(yōu)勢，能夠提供解決方案，加速高密度、可擴展光學產(chǎn)品的部署，以應對AI網(wǎng)絡的增長。這些產(chǎn)品優(yōu)化空間、增強容量，并支持 Across 網(wǎng)絡架構的演進——為未來應用提供所需的富光纖通道。

  康寧光通信部門高級副總裁兼總經(jīng)理Mike O’Day表示：“隨著AI能力以前所未有的速度持續(xù)增長，運營商必須在為當下構建網(wǎng)絡的同時，規(guī)劃未來需求。憑借175年的創(chuàng)新歷程，康寧持續(xù)提供端到端解決方案，簡化并加速部署，還幫助客戶為未來增長做好準備?！薄皬墓杵秃５淄ㄐ?，到農(nóng)村寬帶和數(shù)據(jù)中心，在網(wǎng)絡的各個領域，康寧的創(chuàng)新正在塑造連接的未來?！?

  現(xiàn)場展示的新創(chuàng)新包括：

  康寧®多芯光纖解決方案：這是一套集成光纖、線纜和連接功能的產(chǎn)品，將多個纖芯封裝在單根光纖內(nèi)。該解決方案在標準125微米包層尺寸內(nèi)，每根光纖的容量提升四倍，為面向AI的網(wǎng)絡密度帶來跨越式進步。每根光纖如此高的密度，可減少多達75%的連接器需求，降低線纜重量達70%，并有助于將安裝時間縮短60%，從而簡化數(shù)據(jù)中心安裝。

  康寧®Contour? Flow微線纜：這是康寧最新的高密度微線纜，大幅減小線纜直徑，以最大化管道空間，并加速AI數(shù)據(jù)中心的長距離和園區(qū)間互連。這款新微線纜采用康寧®SMF-28®光纖和Flow Ribbon技術進行密度優(yōu)化，在與康寧最新微線纜解決方案相同的空間內(nèi)，線纜直徑約約為傳統(tǒng)帶狀線纜的一半，卻能提供雙倍光纖數(shù)量（1728根光纖）。其低摩擦線纜護套配備分布式強度構件，改善噴氣敷設性能，實現(xiàn)更快部署。

  新型32芯MMC®連接器選項：基于康寧現(xiàn)有的12芯、16芯和24芯MMC產(chǎn)品，新型32芯解決方案進一步提升空間受限、高性能網(wǎng)絡環(huán)境中的光纖密度和可擴展性。這些MMC解決方案適用于傳統(tǒng)連接和盲插應用，為客戶提供更大靈活性，以支持不斷演變的數(shù)據(jù)中心和高級連接需求。

  帶PRIZM®TMT插芯的MMC®連接器：這種擴束插芯技術集成在MMC®連接器平臺中，通過精密對準的微透鏡實現(xiàn)非接觸式連接傳輸光信號，而非直接光纖對接。與物理接觸解決方案相比，擴束PRIZM TMT插芯降低配對復雜性，簡化部署。該技術支持大規(guī)?？蓴U展性，并在對接時對污染物更不敏感，有助于實現(xiàn)更快速、高效的部署，降低人為錯誤風險，同時減少總擁有成本。

  共封裝光學（CPO）技術：這種連接方式將光纖直接帶到芯片附近，實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、更高的帶寬密度和更高的能效。康寧將展示一套端到端CPO系統(tǒng)，包括基于可拆卸光纖陣列單元的片上光纖連接器、專為短距離CPO應用優(yōu)化的抗彎曲光纖，以及預組裝托盤，簡化安裝并支持可擴展部署?？祵帉＜覍⒅攸c介紹與領先CPO系統(tǒng)集成商和AI交換機供應商共同開發(fā)的組件。

  這些新產(chǎn)品均屬于康寧®GlassWorks AI? Solutions系列，這是公司提供AI產(chǎn)品和服務的一站式平臺?？祵幵贏I網(wǎng)絡的每一條光鏈上都具備創(chuàng)新領先地位，從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部到芯片，再到數(shù)據(jù)中心園區(qū)間及長距離的互連。

  康寧專家還將展示光纖到戶解決方案，包括Evolv®FlexNAP?系統(tǒng)。這是一種預設計解決方案，通過消除昂貴的現(xiàn)場熔接，部署速度比傳統(tǒng)方法快50%。公司還將重點展示核心網(wǎng)絡創(chuàng)新，如長距離和海底光纖解決方案，進一步證明康寧在網(wǎng)絡各個邊緣領域的領導力。

  此外，在展會期間的多項聯(lián)合演示中，也將呈現(xiàn)康寧技術，包括多芯解決方案和共封裝光學的演示。

  如需更多信息，請訪問公司產(chǎn)品頁面和媒體資源中心。

  關于康寧公司

  康寧（www.corning.com）是全球領先的材料科學創(chuàng)新企業(yè)之一，擁有175年改變生活的發(fā)明記錄?？祵帒{借其在玻璃科學、陶瓷科學和光學物理領域的無與倫比的專業(yè)知識，以及深厚的制造和工程能力，開發(fā)出改變行業(yè)、提升人們生活的標志性產(chǎn)品。康寧的成功源于持續(xù)投入研發(fā)與創(chuàng)新（RD&E）、材料與工藝創(chuàng)新的獨特結合，以及與行業(yè)全球領導者客戶建立的深厚信任關系。康寧的能力多樣且協(xié)同，使公司能夠不斷發(fā)展以滿足不斷變化的市場需求，同時幫助客戶在動態(tài)行業(yè)中捕捉新機遇。如今，康寧的市場領域包括光通信、移動消費電子、顯示、汽車、太陽能、半導體和生命科學。

  原文：https://www.corning.com/worldwide/en/about-us/news-events/news-releases/2026/03/corning-to-launch-ai-innovations-in-fiber-cable-and-connectivity-at-ofc-2026.html