Coherent 在OFC 2026上演示1.6T/3.2T/12.8T光模塊解決方案

  ICC訊 Coherent 作為全球光電子領域的領軍企業(yè)，宣布在OFC 2026展會上展示其全面的新一代可插拔光技術產(chǎn)品組合，涵蓋1.6T、3.2T以及面向12.8T及更高帶寬的新興架構。這些演示突出了Coherent的多技術平臺戰(zhàn)略——包括硅光子（SiPh）、磷化銦（InP）和VCSEL解決方案——旨在為AI驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心基礎設施提供可擴展、高能效的連接方案。

  Coherent還將展示多款1.6T光模塊，采用不同的光學技術，如：硅光子集成光路（PIC）、高功率InP連續(xù)波激光器、200G InP電吸收調(diào)制激光器（EML）以及200G砷化鎵（GaAs）VCSEL。演示將包含三家行業(yè)領先企業(yè)的三種不同數(shù)字信號處理（DSP）解決方案，以及多種類型的電接口。這些演示共同彰顯了Coherent在多樣化技術平臺上卓越的執(zhí)行能力。

  針對新興的3.2T光模塊，Coherent將演示基于400G/通道PAM4的光鏈路，包括400G差分EML以及基于Coherent 400G純硅PN結馬赫-曾德爾調(diào)制器的硅光子PIC實現(xiàn)方案。這些高速鏈路演示驗證了Coherent在下一代3.2T可插拔架構領域的引領能力。

  展望未來12.8T及更高帶寬的需求，Coherent還將展示一種新型多通道XPO可插拔多源協(xié)議（MSA）封裝形式，該設計旨在提升系統(tǒng)設計的靈活性，同時優(yōu)化功耗與性能。

  Coherent執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務負責人Lee Xu表示：“AI基礎設施正推動高速可插拔架構的加速演進。通過在1.6T、3.2T以及面向12.8T及更高帶寬的新興平臺（如XPO）上，跨越多種光學和DSP技術展示性能表現(xiàn)，我們正在鞏固Coherent作為下一代數(shù)據(jù)中心連接領域值得信賴的創(chuàng)新合作伙伴的地位?！?

  OFC 2026參會者可前往1401號展位體驗這些演示，并深入了解Coherent為AI規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡提供動力的全面可插拔光解決方案產(chǎn)品組合。