硅光芯片提供商羲禾科技提交IPO輔導(dǎo)備案，公司400G/800G/1.6T高速硅光集成芯片已經(jīng)量產(chǎn)并在國內(nèi)外終端用戶大批量部署。

盈富泰克科創(chuàng)基金近期完成了對蘇州華鑫芯光光電科技有限公司的戰(zhàn)略投資。本輪投資方陣容強大，包括言瑞基金、盈富泰克、兆易創(chuàng)新、北京君正等多家知名投資機構(gòu)及上市公司。華鑫芯光專注于高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)與制造，致力于推動核心元器件國產(chǎn)化。

光特科技憑借在高端光子芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累與創(chuàng)新實力，成功獲批組建 “浙江省光特科技高端光子芯片企業(yè)研究院”。

2025年美國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷劇烈動蕩。Nvidia業(yè)績屢創(chuàng)新高，但面臨復(fù)雜的對華出口管制；Intel經(jīng)歷領(lǐng)導(dǎo)層更迭、政府入股及業(yè)務(wù)重組；中美芯片貿(mào)易摩擦貫穿全年，政策反復(fù)無常。行業(yè)在技術(shù)競爭與地緣政治夾縫中尋求發(fā)展。

中航光電推出224Gbps近封裝高速線纜模組，采用高速線纜替代傳統(tǒng)板內(nèi)走線，同時以高密度、小型化的結(jié)構(gòu)設(shè)計適配緊湊空間需求，為PCB近芯片側(cè)的高速信號傳輸提供了更優(yōu)解，助力客戶實現(xiàn)設(shè)備性能升級與空間利用率提升的雙重目標(biāo)。

瑞識科技（RAYSEES）完成數(shù)億元C輪融資，加強核心VCSEL產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建與市場拓展。瑞識科技已累計出貨VCSEL芯片超2億顆，首家將VCSEL技術(shù)應(yīng)用于掃地機器人行業(yè)。

臺積電計劃在2026年投入創(chuàng)紀(jì)錄的520億至560億美元資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能，同比增幅最高可達(dá)37%。盡管如此，分析師普遍認(rèn)為，未來數(shù)年其先進(jìn)制程產(chǎn)能仍將落后于AI芯片的爆發(fā)式需求，這為英特爾、三星等競爭對手提供了市場機會。

形識智能源于對精密耦合本質(zhì)的深刻洞察，專為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導(dǎo)芯片耦合裝備。集成雙六軸微米級調(diào)校、動態(tài)視覺閉環(huán)補償與智能優(yōu)化算法，實現(xiàn)高速精準(zhǔn)對光與自動點膠固化，顯著提升生產(chǎn)良率與效率。

Meta公司近日宣布名為“Meta Compute”的大規(guī)模計算計劃，目標(biāo)在2030年前建設(shè)數(shù)十吉瓦（GW）規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，遠(yuǎn)期目標(biāo)達(dá)數(shù)百吉瓦甚至更多。這一計劃遠(yuǎn)超OpenAI的“星際之門”項目。然而，Meta面臨電力供應(yīng)、芯片獲取、AI模型性能及網(wǎng)絡(luò)瓶頸等多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

慧芯激光推出基于新一代架構(gòu)的高速112G VCSEL光芯片，已向多家核心客戶供貨?；谛录軜?gòu)的VCSEL產(chǎn)品跨越研發(fā)與量產(chǎn)之間的鴻溝，具有更高的良率與更好的可靠性，性能完全對標(biāo)國際頂級廠家同類產(chǎn)品。

深圳銥加科技有限公司近日宣布完成A輪融資，投資方為正菱基金。銥加科技是一家專注于集成光電子芯片技術(shù)研發(fā)與商業(yè)化的高科技創(chuàng)新企業(yè)，采用IDM模式，致力于打造系統(tǒng)級光芯片及光電共封裝集成平臺技術(shù)。公司在安徽馬鞍山設(shè)有生產(chǎn)基地，核心產(chǎn)品涵蓋25G至800G高速光通信模塊及組件，已實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模部署。