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自主研發(fā)通信“中國芯”，「國科天迅」要推廣軍民兩用的高可靠光纖通信技術(shù) (2019-03-27)

華為芯片大動作：英國投資3億圈地劍橋，緊鄰ARM自建工廠 (2019-03-27)

美的攜手三安集成電路打造聯(lián)合實驗室國產(chǎn)芯片加速導入白家電行業(yè) (2019-03-27)

搶占光芯片高地打造索爾思的中國“芯” (2019-03-19)

5G芯戰(zhàn)場：華為"帶隊"挑戰(zhàn)高通三星等恐落后 (2019-03-18)

MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案 (2019-03-15)

西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法優(yōu)化芯片制造與性能 (2019-03-13)

英偉達將以70多億美元收購Mellanox (2019-03-11)

中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎” (2019-03-05)

HiLight宣布自有的激光自動消光比控制技術(shù)獲得美國專利 (2019-02-26)

MACOM將以全新InnovationZone亮相OFC (2019-02-21)

5G芯片群雄逐鹿中國能否后發(fā)先至？ (2019-02-14)

IHS Markit：商業(yè)芯片將在2022年主導數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換市場 (2019-02-13)

5G及VCESL商機大爆發(fā) 穩(wěn)懋、環(huán)宇-KY將受惠 (2019-02-02)

英特爾擬斥60億美元競購芯片制造商Mellanox (2019-01-31)

美國高通反壟斷案即將結(jié)束庭審法官面臨裁決難題 (2019-01-29)

通鼎互聯(lián)出資1000萬攜手南京大學共建“大規(guī)模光子集成實驗室” (2019-01-25)

飛昂創(chuàng)新科技發(fā)布25G單模和50G-PAM4多模完整IC技術(shù)方案 (2019-01-21)

三安光電，煥然一“芯”：從LED芯片龍頭到化合物半導體集成電路芯片的領(lǐng)軍者 (2019-01-21)

通鼎互聯(lián)與南京大學建立校企聯(lián)合實驗室 (2019-01-18)

「飛昂創(chuàng)新科技」完成A輪戰(zhàn)略融資資本助力引領(lǐng)國產(chǎn)高速光通訊芯片發(fā)展 (2018-12-19)

歐洲將建設(shè)開放共享的InP PIC試生產(chǎn)線 (2018-12-18)

蘇輝：光通信產(chǎn)業(yè)“中國芯”的拓荒者 (2018-12-14)

科技巨頭興起自研芯片風：華為后亞馬遜加入戰(zhàn)場 (2018-12-12)

VSCEL光芯片能否國產(chǎn)化關(guān)鍵在這兩大核心工藝 (2018-12-05)

高通恩智浦收購案起死回生但“牽手成功”仍有阻礙 (2018-12-03)

高通前董事長：仍在考慮對高通進行私有化 (2018-11-29)

Philips Photonics達成第十億顆VCSEL出貨里程碑 (2018-11-29)

EFFECT Photonics完成了B輪融資 (2018-11-23)

臺積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單 (2018-11-23)

臺積電：7nm芯片明年將有上百款年貢獻120億美元 (2018-11-22)

臺積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級技術(shù) (2018-11-14)

新加坡AMF推出PIC多層波導硅基氮化硅集成平臺 (2018-11-12)

傳賽靈思聘巴克萊銀行尋求收購邁絡(luò)思（Mellanox） (2018-11-08)

博通推出首款7nm 400G PAM4 gearbox PHY芯片 (2018-11-08)

上海交大團隊研制出基于三維集成芯片的光量子計算原型機 (2018-11-01)

高通新一代旗艦芯片將采用臺積電7納米制程支持5G (2018-10-31)

傳英特爾將入門級芯片外包給臺積電生產(chǎn) (2018-10-31)

高通與三星合作研發(fā)5G小基站 (2018-10-24)

穩(wěn)懋Q3營收40.55億元季減1成符合預期 (2018-10-12)

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