光波導(dǎo)芯片耦合裝備：打造PLC/AWG光器件精準(zhǔn)耦合方案

  ICC訊 AI與高端硬件需求持續(xù)驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體、光通信、PCB等產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)，智能駕駛、低軌衛(wèi)星等新興賽道加速落地；光通信產(chǎn)業(yè)高速迭代下，核心器件制造卻面臨人工對(duì)準(zhǔn)耗時(shí)耗力、精度難以保障、良率波動(dòng)大、環(huán)境干擾影響穩(wěn)定嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

  形識(shí)智能源于對(duì)精密耦合本質(zhì)的深刻洞察，專為PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合與封裝裝備——光波導(dǎo)芯片耦合裝備。集成雙六軸微米級(jí)調(diào)校、動(dòng)態(tài)視覺閉環(huán)補(bǔ)償與智能優(yōu)化算法，實(shí)現(xiàn)高速精準(zhǔn)對(duì)光與自動(dòng)點(diǎn)膠固化，顯著提升生產(chǎn)良率與效率。

  光波導(dǎo)芯片耦合裝備

  亞微米級(jí)耦合 | 高速對(duì)光 | 自動(dòng)點(diǎn)膠固化

  光波導(dǎo)芯片耦合裝備致力于將復(fù)雜精密的工藝流程，轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單、可靠、高效的標(biāo)準(zhǔn)化制程。通過提升良率與效率、降低綜合成本、減少對(duì)高技能人員的依賴，為企業(yè)釋放核心生產(chǎn)力，助力企業(yè)聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展。

  六大優(yōu)勢(shì) 精準(zhǔn)耦合

  1 亞微米級(jí)耦合

  通過雙六軸協(xié)同亞微米級(jí)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，在物理層面為光纖與波導(dǎo)構(gòu)建了極致精準(zhǔn)的調(diào)校基礎(chǔ)。

  2 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)端面位置

  引入動(dòng)態(tài)視覺閉環(huán)補(bǔ)償系統(tǒng)，如同為設(shè)備裝上“智慧之眼”，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并主動(dòng)修正因裝配或環(huán)境帶來的微小偏差，確保對(duì)準(zhǔn)始終穩(wěn)定在亞微米級(jí)。

  3 獨(dú)家算法驅(qū)動(dòng)耦合優(yōu)化

  AI輔助智能耦合算法，能夠融合實(shí)時(shí)光功率數(shù)據(jù)、運(yùn)動(dòng)軌跡與歷史工藝信息，自主尋優(yōu)，讓每一次耦合都更精準(zhǔn)、更快速。

  4 高速對(duì)光+自動(dòng)封裝

  具備高速對(duì)光與自動(dòng)點(diǎn)膠固化無縫銜接，將多個(gè)離散工藝整合為一步到位的自動(dòng)化流程。

  5 專為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)

  在堅(jiān)固的工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)保障下，能夠滿足產(chǎn)線量產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行，確保大規(guī)模生產(chǎn)的一致性與可靠性。

  6 支持模塊化擴(kuò)展

  具備廣泛的兼容性與模塊化擴(kuò)展能力，無論是單模、多模，或是未來新型光纖與器件，都能輕松適配。

  光通信全場(chǎng)景覆蓋

  光波導(dǎo)耦合裝備專為光通信核心器件制造而生，是PLC分路器、AWG波分復(fù)用器、光開關(guān)、MEMS光學(xué)器件等高端光波導(dǎo)器件量產(chǎn)與封裝的理想選擇。

  同樣適配數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、5G前傳/中傳、光纖傳感、量子通信等前沿領(lǐng)域所需精密光器件的研發(fā)與生產(chǎn)。

  產(chǎn)品參數(shù)