LightSpeed Photonics推全球首款“可焊接”NPO互聯(lián)技術(shù)

  ICC訊  總部位于新加坡的初創(chuàng)公司LightSpeed Photonics，一家致力于為數(shù)據(jù)帶寬密集型應(yīng)用革新緊湊、模塊化互聯(lián)技術(shù)的企業(yè)，將在2026年3月15日至19日于洛杉磯會(huì)議中心舉辦的光纖通信大會(huì)（OFC）展覽會(huì)上，于4475號(hào)展位展示其獲得專利的新型可焊接（Solderable）光學(xué)互聯(lián)技術(shù)。

  與此同時(shí)，LightSpeed Photonics的創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rohin Y將于2026年3月19日星期四下午1:45在Expo Theatre III舉行的會(huì)議上發(fā)表演講，主題為“近封裝光學(xué)：超越CPO的實(shí)用路徑”。該演講向所有與會(huì)者開(kāi)放。

  在助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)至少十倍于當(dāng)前市場(chǎng)解決方案數(shù)據(jù)處理能力的愿景驅(qū)動(dòng)下，LightSpeed Photonics開(kāi)發(fā)出了一種可焊接的光學(xué)互聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)融合了更低的功耗、更小的尺寸和更快的數(shù)據(jù)處理速度。

  數(shù)據(jù)中心必須提供可擴(kuò)展的高帶寬連接，以確保低延遲、高吞吐量的數(shù)據(jù)傳輸，從而支持海量數(shù)據(jù)流量和龐大的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)前基于LPO的市場(chǎng)解決方案依賴于可插拔收發(fā)器，這類方案缺乏可擴(kuò)展性，由于放置在離主板芯片較遠(yuǎn)的位置而影響信號(hào)完整性，并且需要體積龐大的連接器。而CPO的價(jià)值主張則受到制造和可擴(kuò)展性問(wèn)題的困擾，這些問(wèn)題需要對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行昂貴且重大的改造。

  針對(duì)這一市場(chǎng)空白，LightSpeed Photonics開(kāi)發(fā)了其下一代光學(xué)互聯(lián)產(chǎn)品LightKonnect?。該產(chǎn)品緊湊、可焊接、功耗低且?guī)捀?，最終形成可靠、現(xiàn)成的組件，并能縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。其旗艦產(chǎn)品在僅9mm x 9mm的QFN封裝尺寸內(nèi)提供400Gbps（4通道 x 100G）的速率，實(shí)現(xiàn)了最簡(jiǎn)便的板級(jí)集成。

  “板級(jí)互連集成仍然是系統(tǒng)架構(gòu)師在設(shè)計(jì)以支持下一代計(jì)算時(shí)的主要痛點(diǎn)，”Rohin Y表示?！巴ㄟ^(guò)重新思考互連架構(gòu)，并與芯片制造商、ODM、OEM和設(shè)計(jì)公司等合作伙伴緊密合作，我們正在加速數(shù)據(jù)處理，并為數(shù)據(jù)中心硬件性能帶來(lái)新的效率水平?！?

  除了數(shù)據(jù)中心應(yīng)用之外，該公司的LightKonnect技術(shù)還可擴(kuò)展應(yīng)用于電信和5G硬件、工業(yè)4.0、近邊緣計(jì)算以及其它光學(xué)互聯(lián)解決方案。

  如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.lightspeedphotonics.com。

  關(guān)于LightSpeed Photonics

  LightSpeed Photonics總部位于新加坡，成立于2021年，其唯一目標(biāo)是解決日益成為人工智能和高性能計(jì)算關(guān)鍵限制因素的“數(shù)據(jù)移動(dòng)瓶頸”問(wèn)題。公司成立之初就懷揣著一個(gè)大膽的愿景——將處理器與高速光學(xué)技術(shù)集成，構(gòu)建模塊化的“計(jì)算+互連”異構(gòu)系統(tǒng)級(jí)封裝。這種方法將使數(shù)據(jù)能夠以光的形式進(jìn)行移動(dòng)，從而顯著降低延遲和功耗。

  聯(lián)系方式：

  Frank Buscemi

  MBE Group 代表 Lightspeed Photonics

  fbuscemi@mbe.group

  248.856.8636

  原文：https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/lightspeed-photonics-launches-industry-s-first-solderable%E2%80%9D-near-packaged-optical-interconnect-techn/