光谷初創(chuàng)企業(yè)突破薄膜鈮酸鋰芯片核心技術(shù)，已獲首輪融資

  ICC訊   隨著摩爾定律趨緩，傳統(tǒng)硅光技術(shù)已觸及物理極限。被譽為“光學硅”的薄膜鈮酸鋰，成為下一代高速光模塊的關(guān)鍵技術(shù)路徑。

  日前，光谷企業(yè)——武漢六芯光電科技有限公司（簡稱“六芯光電”）宣布：已掌握全球稀缺的8英寸薄膜鈮酸鋰量產(chǎn)工藝方案，成功實現(xiàn)主導產(chǎn)品芯片流片，聯(lián)合開發(fā)的強度調(diào)制器進入性能測試階段，關(guān)鍵指標達到設計預期。

  薄膜鈮酸鋰是一種基于鈮酸鋰晶體材料發(fā)展而來的先進光電子集成平臺，通過將材料制成納米級薄膜，實現(xiàn)了器件尺寸的急劇縮小和性能的顯著提升，已成為高速光通信、量子計算、微波光子雷達等前沿領域的核心基石。

  六芯光電是一家專注于高端光子芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的科技企業(yè)，2024年11月成立于光谷。創(chuàng)始人齊志勇畢業(yè)于華中科技大學光電系，是一名連續(xù)創(chuàng)業(yè)者，他曾就職于騰訊，創(chuàng)辦了科技服務機構(gòu)“新青羅”，并曾受聘為騰訊云工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)顧問，具備深厚的技術(shù)底蘊與敏銳的商業(yè)落地能力。

六芯光電項目路演推介

  依托光谷日益完善的光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈，六芯光電構(gòu)建起一支戰(zhàn)斗力極強的復合型團隊，一年多的時間里，采取“設計在企業(yè)、制造在平臺”的輕資產(chǎn)模式（eIDM），與國內(nèi)平臺開展流片合作，構(gòu)建起從芯片設計到器件封裝的完整技術(shù)閉環(huán)，成功從實驗室原理突破轉(zhuǎn)化為工業(yè)級新品。其研發(fā)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片，是高速光模塊的重要元器件。

  “在AI大模型引爆全球算力需求的當下，光通信正加速向1.6T/3.2T時代邁進，高速光模塊需求即將爆發(fā)。目前，我們已完成了關(guān)鍵的技術(shù)卡位，正穩(wěn)步推進產(chǎn)品工程化與量產(chǎn)化進程?！惫緞?chuàng)始人齊志勇介紹。今年5月，其新產(chǎn)品將在武漢光博會上首次公開亮相。

六芯光電核心團隊

  近期，該公司獲得由國內(nèi)知名創(chuàng)投領投、武漢政府基金跟投的首輪融資，將加速推動薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片量產(chǎn)落地。