Marvell在OFC 2026上展示AI數據中心基礎設施端到端連接解決方案

  ICC訊 Marvell Technology，數據基礎設施半導體解決方案的領導者，今日宣布將在OFC 2026展會展示業(yè)界最全面的AI數據中心連接解決方案產品組合，OFC 2026將在3月15日至19日于加利福尼亞州洛杉磯洛杉磯會議中心舉行。

  隨著AI基礎設施呈指數級擴展，連接已成為現代超大規(guī)模和云數據中心的主要瓶頸，需要全新的專用半導體互聯(lián)解決方案來應對日益增長的性能、功耗、設計、安全性和應用特定挑戰(zhàn)。

  憑借無與倫比的專業(yè)知識廣度和深度，以及全面的連接產品組合——包括先進SerDes和芯粒間技術、業(yè)界首款DSP、驅動器和TIA、DCI模塊、數據中心交換機和先進遙測能力——Marvell獨具優(yōu)勢地位，能夠為客戶提供所需的性能、能效和設計靈活性，以跟上下一代AI數據中心的爆炸式增長。

  在OFC 2026（1600號展位），Marvell將展示20多個演示，重點介紹其端到端數據中心連接產品組合在向上擴展、向外擴展和橫向擴展應用方面的最新進展，包括：

  40G芯粒間互聯(lián)：Marvell 3nm芯粒間（D2D）IP為封裝內D2D連接（包括HBM）提供所需的低功耗、低延遲和高效率訪問。

  PCIe® 8.0 SerDes：Marvell PCIe 8.0 SerDes以每秒256千兆傳輸（GT/s）的速度運行，使超大規(guī)模企業(yè)能夠向下一代高帶寬、低延遲的外部資源連接過渡。

  CXL解決方案：Marvell® Structera?基于CXL的近內存加速和內存擴展實現了計算和內存的最優(yōu)擴展，以最大化性能并解決可持續(xù)性問題。

  1.6T發(fā)射重定時光模塊：Marvell Ara T DSP是首款8x200G發(fā)射重定時光模塊（TRO）PAM4 DSP，相比完全重定時光模塊（FRO）提供顯著的代際性能提升和功耗節(jié)省。

  200G/λ 1.6T PAM4光互聯(lián)：Marvell Ara DSP是業(yè)界首款3nm 1.6T PAM4光DSP，具有200 Gbps電接口和光接口，用于AI向外擴展。

  Marvell光子結構?技術平臺：該平臺支持多機架光向上擴展，以滿足下一代AI集群的傳輸距離、帶寬、延遲和能耗需求。

  UEC就緒數據中心交換機：Marvell Teralynx®交換芯片在800GE速率下提供AI工作負載流量優(yōu)化、基于修剪的擁塞管理，并在多租戶環(huán)境中支持UET和PoCEv2載荷。

  C波段和L波段800G ZR/ZR+可插拔光模塊：Marvell COLORZ®可插拔光模塊相比傳統(tǒng)OTN系統(tǒng)顯著降低DCI資本成本。

  互聯(lián)遙測平臺：Marvell RELIANT?端到端遙測、分析和智能平臺為Marvell連接產品組合提供實時可見性、預測性洞察和自動化優(yōu)化。

  此外，在整個OFC展廳，Marvell龐大的技術合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)將提供80多個由Marvell器件和技術驅動的演示，凸顯Marvell在推動AI基礎設施創(chuàng)新下一次演進中發(fā)揮的關鍵作用。

  Marvell在OFC 2026上的高管演講和行業(yè)論壇

  在整個OFC期間，Marvell高管將參與關于下一代AI數據中心基礎設施光通信和網絡主題的演講和論壇。這包括在Optica Executive Forum期間的多次演講，以及貫穿會議期間的著名演講。與OFC同期舉行的Optica Executive Forum匯聚了C級論壇嘉賓，討論行業(yè)面臨的最新問題。