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OE Solutions發(fā)布23dBm超高功率制冷ELSFP模塊

摘要:OE Solutions推出每通道23dBm(200毫瓦)光學(xué)功率的超高功率制冷ELSFP模塊,為下一代AI環(huán)境中的共封裝光學(xué)提供所需高強(qiáng)度光源。樣品將于2026年第三季度提供。

  ICC訊  近日,全球光創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者OE Solutions推出其超高功率(Ultra-High Power,UHP)制冷ELSFP模塊。該模塊提供每通道23dBm(200毫瓦)的光學(xué)功率,為下一代AI環(huán)境中的共封裝光學(xué)(CPO)提供所需的高強(qiáng)度光源。

  通過采用外部可插拔格式,UHP ELSFP將激光源移至交換機(jī)面板。這一戰(zhàn)略性設(shè)計將熱敏激光元件與交換機(jī)ASIC的高溫環(huán)境分離,顯著提升整體系統(tǒng)可靠性和熱效率。

  技術(shù)規(guī)格與供貨情況

  - 超高功率性能:提供23dBm的穩(wěn)定O波段輸出。

  - 集成精密制冷:內(nèi)置熱電冷卻器,可在極端功率密度下維持波長穩(wěn)定性并延長激光器壽命。

  - 可擴(kuò)展配置:提供8通道版本,支持多種交換機(jī)架構(gòu)。

  - 2026年下半年樣品:23dBm制冷ELSFP樣品將于2026年第三季度開始向客戶提供。

  OE Solutions執(zhí)行副總裁兼全球首席營銷官Dr. Walter Lee表示:“在可制冷、可插拔模塊中達(dá)到23dBm門檻對1.6T擴(kuò)展而言是一個關(guān)鍵里程碑。通過提供高功率、熱穩(wěn)定性強(qiáng)的光源,我們正在消除下一代AI網(wǎng)絡(luò)的主要障礙。我們期待在2026年第三季度發(fā)貨樣品,以加速全球向1.6T基礎(chǔ)設(shè)施的過渡?!?

  OE Solutions將在OFC 2026會議#2359展位進(jìn)行ELSFP的現(xiàn)場演示。

  如需更多信息,請訪問www.oesolutions.com。

  關(guān)于OE Solutions

  OE Solutions是無線和有線市場光收發(fā)模塊領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。20多年來,OE Solutions一直提供創(chuàng)新、智能和綠色解決方案,以實(shí)現(xiàn)更快、更豐富的通信,為客戶帶來最大滿意度。OE Solutions總部位于韓國光州,在美國、荷蘭設(shè)有研發(fā)中心,并在全球設(shè)有業(yè)務(wù)中心。

  原文:https://oesolutions.com/blog/oe-solutions-announces-23dbm-ultra-high-power-cooled-elsfp-sampling-begins-q3-2026/

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