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論道光聯(lián)— AI算力網絡光互聯(lián)技術論壇3月舉辦

摘要:3月19日,ICC訊石將攜手2026慕尼黑上海光博會同期舉辦IFOC慕尼黑光博會專場—AI算力網絡光互聯(lián)技術論壇

  ICC訊 3月19日,ICC訊石將攜手2026慕尼黑上海光博會同期舉辦IFOC慕尼黑光博會專場—AI算力網絡光互聯(lián)技術論壇,旨在搭建一個高規(guī)格、前瞻性的AI算力產業(yè)交流平,歡迎報名。

議程安排


  圓桌討論:展望下一代光互聯(lián)技術應用

  話題交流:

  01.NPO/CPO技術標準、應用場景以及商用預測

  02. chiplets光互連技術形態(tài)——光I/O芯間互連發(fā)展

  03. 算力集群超節(jié)點趨勢


  活動背景:

  當前,AI人工智能浪潮正以席卷之勢重塑全球產業(yè)格局,其背后是百億乃至萬億參數(shù)大模型對算力永無止境的渴求。在這場決定未來的算力競賽中,一個根本性的瓶頸日益凸顯:單個芯片的算力已不再是唯一關鍵,如何將成千上萬個計算單元高效、可靠地連接成一臺“超級計算機”,已是算力釋放的核心關鍵。

  傳統(tǒng)以電信號為主的互連方式,在帶寬、功耗和時延方面已接近物理極限,難以支撐AI集群規(guī)模的持續(xù)擴張,而光互聯(lián)技術憑借高速率、大帶寬、低損耗和抗干擾的優(yōu)勢,正從信息高速公路的基石演進為驅動AI算力爆發(fā)性增長的核心引擎。一個“無光不AI”的智算新時代已經拉開帷幕。

  盡管AI算力支持光互聯(lián)技術應用規(guī)模擴大,但光互聯(lián)技術的躍進并非單點突破,而是涉及芯片、材料、封裝、軟件、標準等全產業(yè)鏈的協(xié)同演進。當前產業(yè)面臨國產芯片制程限制下的“以光補電”戰(zhàn)略選擇、EML等核心器件供應短缺、以及CPO等新技術路線標準未定等多重挑戰(zhàn)。同時,AI for Optics(AI賦能光網絡)與Optics for AI(光網絡支撐AI)的雙向融合正在加深。一方面,AI算法被用于優(yōu)化光網絡設計、實現(xiàn)故障智能預測和資源自調優(yōu);另一方面,更強大的光網絡是訓練更復雜AI模型的基礎。、

  會議詳情

  會議主題:IFOC慕尼黑光博會專場—AI算力網絡光互聯(lián)技術論壇

  時間地點:2026年3月19日,2026慕尼黑上海光博會展館

  活動報名:免費,掃描二維碼提交報名

  主辦單位:ICC訊石 、慕尼黑上海光博會

內容來自:訊石光通訊網
本文地址:http://partyval.com//Site/CN/News/2026/02/02/20260202022403300416.htm 轉載請保留文章出處
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文章標題:論道光聯(lián)— AI算力網絡光互聯(lián)技術論壇3月舉辦
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