共筑AI算力基石：浙江嶺芯光電攜手度亙核芯光電推出新一代100mW 1310nm ELSFP光模塊解決方案

  ICC訊   隨著人工智能（AI）大模型技術的爆發(fā)式增長，全球數據中心正經歷著前所未有的算力重構。AI訓練與推理需求的指數級上升，對數據中心內部及互聯(lián)網絡的數據傳輸帶寬提出了嚴苛挑戰(zhàn)。在這一背景下，CPO實現(xiàn)了高速信號高效率和低功耗傳輸。外置激光源（ELSFP, External Laser Source Form-factor Pluggable）通過將高功率激光器外置并采用盲插連接技術，完美契合了硅光（Silicon Photonics）引擎對高功率、多通道連續(xù)波（CW）光源的迫切需求，成為CPO關鍵使能技術。

  【產品介紹：高性能1310nm CW DFB ELSFP模塊】

  針對這一前沿市場需求，蘇州度亙與浙江嶺芯強強聯(lián)合，重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模塊解決方案。該方案核心搭載度亙核芯自主研發(fā)的100mW高功率DFB激光芯片，并由嶺芯提供頂級的封裝設計與制造服務，成功將其轉化為符合OIF標準的ELSFP模塊。

  該產品具備以下顯著特點：

  ● 高功率輸出：單通道光功率高達20dBm（100mW），內置8通道連續(xù)波（CW）激光器陣列。

  ● 波長應用范圍廣：可支持8ch 1310nm和2*FR4

  ● 低功耗與高能效：專為低功耗場景優(yōu)化，顯著降低數據中心PUE值，助力綠色計算。

  ● 標準化與兼容性：嚴格遵循OIF ELSFPIA CMIS 5.1及OIF-ELSFP-02.0標準，確保與主流交換機及硅光引擎的無縫互操作。

  ● 工作溫度范圍覆蓋0°C至70°C，且完全符合RoHS-6環(huán)保標準。

  作為ELSFP模塊的核心元器件，此次搭載使用的度亙核心全自主開發(fā)的100mW大功率DFB激光器系度亙核芯數通用大功率DFB激光器產品家族中的主力規(guī)格，具有轉換效率高，高溫衰減小，單模抑制比好，光型角度佳，長期可靠性穩(wěn)等諸多優(yōu)點，波長覆蓋DR以及FR應用的多個要求。根據行業(yè)要求，度亙新進還開發(fā)了200mW和400mW系列大功率DFB激光器產品投入市場，市場反響熱烈。

  【合作伙伴：度亙核芯光電——高端激光芯片領軍者】

  作為光電產業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)，度亙核芯光電始終以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力。公司構建了覆蓋化合物半導體激光器芯片全生命周期的全套工程技術能力，自有產線面積超過60000平方米，從底層的芯片設計、外延生長，到精密的器件工藝、芯片封裝，再到嚴苛的測試表征與可靠性驗證，直至最終的功能模塊集成，均實現(xiàn)了自主可控的量產制造能力。度亙核芯光電專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的研發(fā)，其數通系列VCSEL，DFB和PD芯片憑借卓越性能和長期的穩(wěn)定性，已受到業(yè)界越來越多廠商的青睞，也為本次ELSFP模塊的成功問世奠定了堅實的物理基礎。

  【關于我們：浙江嶺芯光電——賦能高速光傳與高性能計算】

  浙江嶺芯光電致力于“Enabling High Speed Optic Transmission and High-Performance Computing”（賦能高速光傳輸與高性能計算）。作為光電封裝設計與制造領域的創(chuàng)新先鋒，我們于2025年正式投產全新的現(xiàn)代化生產基地。該基地占地面積達5000平方米，其中包含2000平方米的高標準潔凈室，配備了國際領先的自動化產線與測試設備。

  依托強大的工程轉化能力，我們不僅僅提供封裝服務，更為客戶提供從熱仿真、光學設計和電路設計的一站式解決方案。此次與度亙核芯光電的合作，正是我們技術實力的最佳見證。我們將繼續(xù)深耕硅光配套領域，以精湛的封裝工藝釋放頂級芯片的潛能，為全球AI數據中心構建更快速、更穩(wěn)定、更高效的光互連紐帶，共同迎接智算時代的新機遇。

  浙江嶺芯光電科技有限公司

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