ICC訊 瑞士日內(nèi)瓦,2026年3月9日——意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),一家服務于各類電子應用領域客戶的全球半導體領導者,今日宣布其最先進的基于硅光子技術的PIC100平臺啟動批量生產(chǎn),該平臺被超大規(guī)模企業(yè)用于數(shù)據(jù)中心和AI集群的光學互連。隨著AI工作負載激增,800G和1.6T的PIC100收發(fā)器可提供更高的帶寬、更低的延遲和更高的能效。
意法半導體質(zhì)量、制造與技術總裁Fabio Gualandris表示:“繼2025年2月宣布其新型硅光子技術后,意法半導體現(xiàn)在正為領先的超大規(guī)模企業(yè)啟動批量生產(chǎn)。我們的技術平臺與300毫米生產(chǎn)線的卓越規(guī)模相結合,為我們提供了獨特的競爭優(yōu)勢,以支持AI基礎設施的超級周期。展望未來,我們正計劃并執(zhí)行產(chǎn)能擴張,到2027年將產(chǎn)量提升至原來的四倍以上。這種快速擴張完全得到了客戶長期產(chǎn)能預訂承諾的支持?!?
LightCounting首席執(zhí)行官兼首席分析師Vladimir Kozlov博士表示:“數(shù)據(jù)中心可插拔光學器件市場持續(xù)強勁擴張,2025年規(guī)模達到155億美元。我們預計,2025年至2030年期間,該市場將以17%的復合年增長率增長,到預測期末將超過340億美元。此外,共封裝光學器件(CPO)將成為快速增長的領域,到2030年營收將超過90億美元。同期,集成硅光子調(diào)制器的收發(fā)器份額預計將從2025年的43%增長到2030年的76%。意法半導體領先的硅光子平臺及其積極的產(chǎn)能擴張計劃,彰顯了其為超大規(guī)模企業(yè)提供安全、長期供應、可預測質(zhì)量和制造韌性的能力?!?
即將推出的PIC100 TSV平臺技術
AI基礎設施正經(jīng)歷前所未有的擴張,云光學互連性能已成為關鍵瓶頸。憑借多年的硅光子創(chuàng)新經(jīng)驗,意法半導體的PIC100平臺提供最先進的光學性能,包括同類最佳的硅和氮化硅波導損耗(分別低至0.4 dB/cm和0.5 dB/cm)、先進的調(diào)制器和光電二極管性能,以及創(chuàng)新的邊緣耦合技術。
在PIC100批量生產(chǎn)的同時,意法半導體計劃推出其硅光子技術路線圖的下一步:PIC100 TSV,這是一個全新且獨特的平臺,集成了硅通孔(TSV)技術,以進一步提高光學互連密度、模塊集成度和系統(tǒng)級熱效率。PIC100 TSV平臺旨在支持下一代近封裝光學器件(NPO)和共封裝光學器件(CPO),與超大規(guī)模企業(yè)向更深層次光電集成邁進、實現(xiàn)縱向擴展(Scale-up)的長期遷移路徑保持一致。
意法半導體亮相2026年光纖通信展覽會(OFC)
意法半導體將在即將于美國洛杉磯舉辦的光纖通信會議(3月15日至19日)上討論業(yè)務和技術路線圖更新,具體包括:
- 發(fā)表題為《用于每通道200G比特應用的創(chuàng)新300毫米背面集成硅光子平臺》(An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications)的論文;
- 首次展示基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收發(fā)器演示,該收發(fā)器由Sicoya公司和意法半導體共同研發(fā),可在Sicoya公司507號展位觀看;
- 參與CEA-Leti活動:《光學互連:推動AI工廠及其他領域的創(chuàng)新》(Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond)(太平洋時間3月18日下午6點至8點)。
關于意法半導體
在ST,我們有48000名半導體技術的創(chuàng)造者和制造者,憑借最先進的制造設施掌握著半導體供應鏈。作為一家集成器件制造商,我們與超過20萬名客戶和數(shù)千家合作伙伴合作,設計和制造產(chǎn)品、解決方案和生態(tài)系統(tǒng),以應對他們的挑戰(zhàn)和機遇,并滿足支持更可持續(xù)世界的需求。我們的技術賦能更智能的移動出行、更高效的功率和能源管理,以及云連接自主設備的大規(guī)模部署。我們正朝著實現(xiàn)所有直接和間接排放(范圍1和范圍2)、產(chǎn)品運輸、商務旅行和員工通勤排放(我們的范圍3重點)碳中和的目標邁進,并計劃到2027年底實現(xiàn)100%使用可再生電力的目標。
如需了解更多信息,請訪問:www.st.com
原文:https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4761.html?ecmp=tt48515_gl_social_mar2026