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光谷初創(chuàng)企業(yè)突破薄膜鈮酸鋰芯片核心技術,已獲首輪融資

摘要:摩爾定律趨緩下薄膜鈮酸鋰成下一代光模塊關鍵技術,光谷六芯光電掌握 8 英寸其量產工藝,實現(xiàn)芯片流片,產品指標達標,獲融資將推進量產,新品五月亮相光博會。

  ICC訊   隨著摩爾定律趨緩,傳統(tǒng)硅光技術已觸及物理極限。被譽為“光學硅”的薄膜鈮酸鋰,成為下一代高速光模塊的關鍵技術路徑。

  日前,光谷企業(yè)——武漢六芯光電科技有限公司(簡稱“六芯光電”)宣布:已掌握全球稀缺的8英寸薄膜鈮酸鋰量產工藝方案,成功實現(xiàn)主導產品芯片流片,聯(lián)合開發(fā)的強度調制器進入性能測試階段,關鍵指標達到設計預期。

  薄膜鈮酸鋰是一種基于鈮酸鋰晶體材料發(fā)展而來的先進光電子集成平臺,通過將材料制成納米級薄膜,實現(xiàn)了器件尺寸的急劇縮小和性能的顯著提升,已成為高速光通信、量子計算、微波光子雷達等前沿領域的核心基石。

  六芯光電是一家專注于高端光子芯片研發(fā)與產業(yè)化的科技企業(yè),2024年11月成立于光谷。創(chuàng)始人齊志勇畢業(yè)于華中科技大學光電系,是一名連續(xù)創(chuàng)業(yè)者,他曾就職于騰訊,創(chuàng)辦了科技服務機構“新青羅”,并曾受聘為騰訊云工業(yè)互聯(lián)網顧問,具備深厚的技術底蘊與敏銳的商業(yè)落地能力。

六芯光電項目路演推介

  依托光谷日益完善的光電子信息產業(yè)鏈,六芯光電構建起一支戰(zhàn)斗力極強的復合型團隊,一年多的時間里,采取“設計在企業(yè)、制造在平臺”的輕資產模式(eIDM),與國內平臺開展流片合作,構建起從芯片設計到器件封裝的完整技術閉環(huán),成功從實驗室原理突破轉化為工業(yè)級新品。其研發(fā)的薄膜鈮酸鋰調制器芯片,是高速光模塊的重要元器件。

  “在AI大模型引爆全球算力需求的當下,光通信正加速向1.6T/3.2T時代邁進,高速光模塊需求即將爆發(fā)。目前,我們已完成了關鍵的技術卡位,正穩(wěn)步推進產品工程化與量產化進程。”公司創(chuàng)始人齊志勇介紹。今年5月,其新產品將在武漢光博會上首次公開亮相。


六芯光電核心團隊

  近期,該公司獲得由國內知名創(chuàng)投領投、武漢政府基金跟投的首輪融資,將加速推動薄膜鈮酸鋰調制器芯片量產落地。

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