驛路通攜前沿光互聯(lián)新品亮相 OFC 2026 —— 聚焦 AI 數(shù)據(jù)中心與 CPO 應(yīng)用新時(shí)代

  ICC訊 全球光通信盛會(huì) OFC 2026 將于3月在美國(guó)舉行。驛路通將攜多款核心新品重磅亮相，聚焦高速光模塊與CPO應(yīng)用，全面展示驛路通在高密度光互聯(lián)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

OFC2026 & 驛路通展臺(tái)看點(diǎn)

  展臺(tái)信息

  展會(huì)時(shí)間：3月17日-19日

  展會(huì)地點(diǎn)：洛杉磯會(huì)展中心

  展位號(hào)：#2249

  在本次 OFC 2026 展會(huì)上，驛路通重磅推出一系列具有突破性的產(chǎn)品陣容，涵蓋可插拔和高性能互聯(lián)核心組件：

  01可插拔FA解決方案

  適配高速光模塊及光引擎互聯(lián)，在模塊化設(shè)計(jì)與現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)中表現(xiàn)卓越，提升系統(tǒng)靈活性與導(dǎo)通效率

  02 Z-Block智能互聯(lián)單元

  針對(duì)高密度設(shè)計(jì)優(yōu)化的微型互聯(lián)單元，可極大提升芯片與光子模塊之間的互聯(lián)性能，實(shí)現(xiàn)更高帶寬與更低功耗的鏈路部署

  03多芯光纖FA (Multi-Core Fiber FA)

  針對(duì)多芯光纖架構(gòu)優(yōu)化的陣列互聯(lián)方案，大幅提高纖芯利用率與傳輸密度，為未來大規(guī)模并行光互聯(lián)提供核心支撐

  04多維(MXN)硅光互聯(lián)組件

  面向硅光集成體系，支持大通道、高并行的光電轉(zhuǎn)換架構(gòu)，為共封裝光學(xué)(CPO)等復(fù)雜系統(tǒng)提供更緊湊、更高效的互聯(lián)通道

  上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高速光模塊、硅光引擎及共封裝光學(xué)(CPO)等領(lǐng)域，為AI與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供高效、穩(wěn)定的光連接解決方案。

3月17日-19日

誠(chéng)邀各位行業(yè)伙伴蒞臨驛路通展位

展位號(hào)：2249

共同見證這些創(chuàng)新產(chǎn)品的力量

我們現(xiàn)場(chǎng)見!