Lightmatter推出業(yè)界首個(gè)用于CPO的可拆卸光纖陣列單元

  ICC訊  近期，光子（超級(jí)）計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Lightmatter宣布推出vClick? Optics，這是一項(xiàng)突破性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了可拆卸光纖陣列（FA）單元，克服了共封裝光學(xué)（CPO）面臨的關(guān)鍵規(guī)?；魬?zhàn)。vClick Optics針對(duì)高容量制造進(jìn)行了優(yōu)化，通過(guò)展示低于1.5dB的低插入損耗，加速了面向支持3D CPO的XPU和交換機(jī)的先進(jìn)封裝行業(yè)路線圖。憑借對(duì)高帶寬密集型波分復(fù)用的支持以及無(wú)與倫比的現(xiàn)場(chǎng)可維護(hù)性，該技術(shù)為下一代32-100Tbps+光互連（包括Lightmatter的Passage L系列）提供了必要的基礎(chǔ)。

  高帶寬光學(xué)引擎的開發(fā)需要與先進(jìn)封裝技術(shù)集成。在先進(jìn)封裝流程中，提供帶有可拆卸FAU的已知良好光學(xué)引擎對(duì)于確保高生產(chǎn)良率至關(guān)重要。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，vClick Optics實(shí)現(xiàn)了SENKO的SEAT?和MPC連接器解決方案與Lightmatter的垂直擴(kuò)束光子技術(shù)的集成。這在光纖陣列和光子集成電路之間創(chuàng)建了一個(gè)可拆卸的光學(xué)接口，該接口與模塑和研磨工藝兼容，這一點(diǎn)已在ASE的先進(jìn)封裝流程中得到驗(yàn)證。將vClick Optics能力直接集成到晶圓制造工藝中，實(shí)現(xiàn)了組裝周期的"左移"；這是擴(kuò)展下一代3D CPO生產(chǎn)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新。通過(guò)允許制造商在最終集成之前驗(yàn)證"已知良好光學(xué)引擎"，vClick顯著降低了在先進(jìn)XPU或交換機(jī)芯片封裝中將光學(xué)器件與高成本ASIC芯片結(jié)構(gòu)集成時(shí)的良率損失風(fēng)險(xiǎn)。

  vClick的主要優(yōu)勢(shì)包括：

  - 高帶寬DWDM兼容性：支持寬帶（高達(dá)80+納米）粗波分復(fù)用和密集波分復(fù)用，實(shí)現(xiàn)巨大的光學(xué)帶寬密度和靈活性。

  - 先進(jìn)封裝兼容：該技術(shù)在全球最大晶圓廠和外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試供應(yīng)商的先進(jìn)封裝流程中與模塑和研磨工藝兼容。

  - 自動(dòng)化組裝：在生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)需有源光纖對(duì)準(zhǔn)，最大限度地減少了組裝和測(cè)試時(shí)間。

  - 現(xiàn)場(chǎng)可維護(hù)性：經(jīng)證實(shí)的插入和重新插入損耗低于1.5dB，保持了驅(qū)動(dòng)帶寬達(dá)100Tbps或更高的現(xiàn)場(chǎng)可維護(hù)CPO所需的光功率。

  "先進(jìn)AI芯片封裝及其生產(chǎn)過(guò)程的日益復(fù)雜，要求在晶圓級(jí)邁向已知良好光學(xué)引擎，"Lightmatter工程與運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Ritesh Jain表示。"通過(guò)vClick Optics，我們提供了物理光學(xué)引擎連接，可無(wú)縫集成到全球最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，確保我們的L系列3D CPO平臺(tái)為超大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。"

  "與Lightmatter在這一里程碑上的合作，突顯了我們致力于為不斷發(fā)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施推進(jìn)可擴(kuò)展封裝解決方案的承諾，"ASE工程與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Calvin Cheung表示。"將vClick技術(shù)集成到高容量先進(jìn)封裝流程中，是實(shí)現(xiàn)共封裝光學(xué)和新興XPU平臺(tái)可拆卸光纖連接的關(guān)鍵一步。"

  "我們與Lightmatter在vClick Optics上的合作，使可拆卸光纖連接器更接近主流采用，"SENKO Emerging Technologies Group總裁兼SENKO Advanced Components企業(yè)執(zhí)行官Kazu Takano表示。"通過(guò)將我們的SEAT和MPC技術(shù)集成到Lightmatter的3D CPO架構(gòu)中，我們正在實(shí)現(xiàn)滿足大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施可制造性、性能和可維護(hù)性要求的可拆卸光纖接口。"

  請(qǐng)?jiān)贠FC展會(huì)期間參觀Lightmatter的4817號(hào)展位。

  原文：https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/lightmatter-unveils-vclick%E2%84%A2-optics-industry-first-detachable-fiber-array-unit-for-cpo/