硅光企業(yè)羲禾科技IPO輔導備案，國際頂尖專家共同打造

  ICC訊 2026年1月23日，證監(jiān)會官網IPO輔導公示系統(tǒng)顯示，上海羲禾科技股份有限公司（簡稱“羲禾科技”）向上海證監(jiān)局提交IPO輔導備案，輔導券商為國泰海通。

  羲禾科技成立于2021年5月，由曾在Kotura、Mellanox等國際最早實現(xiàn)硅光芯片和組件產業(yè)化的資深專家聯(lián)合組成，擁有超20年硅光產品經驗，在硅光芯片設計、工藝開發(fā)以及量產交付等領域擁有深厚的積累。公司完成了全球化布局，擁有上海公司、新加坡和美國公司。

  公司主要從事硅基光電集成芯片的設計、研發(fā)和銷售，并為客戶提供芯片研發(fā)的成套解決方案，產品應用于云計算中心和人工智能光互連，在自動駕駛、醫(yī)療健康領域也有廣闊的市場。公司已構建起涵蓋多項專利的技術矩陣，并通過快速迭代不斷構筑和鞏固動態(tài)技術護城河。

  羲禾科技的主要產品為高速硅光芯片（用于數(shù)據(jù)中心等）和FMCW Lidar芯片（用于自動駕駛等）。400G/800G/1.6T高速硅光集成芯片已經量產并在國內外終端用戶大批量部署，用以解決數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)钠款i，面向Scale-up網絡互連需求研發(fā)CPO/NPO高密度集成硅光芯片并提供方案支持。傳感方面，正在開發(fā)用于自動駕駛、工業(yè)智能等領域的FMCW LiDAR芯片，為實現(xiàn)高精度環(huán)境感知提供核心部件。此外，面向醫(yī)療健康領域的集成傳感芯片正在研發(fā)探索。