ICC訊 面對(duì)AI算力集群驅(qū)動(dòng)的光模塊需求爆發(fā)式增長(zhǎng),800G、1.6T光模塊需求遠(yuǎn)超預(yù)期,來(lái)勒光電自主研發(fā)的雙透鏡自動(dòng)耦合封裝系統(tǒng),能夠很好解決光模塊耦合封裝效率難題,設(shè)備具有高精度圖像識(shí)別和定位功能,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化上料、自動(dòng)點(diǎn)膠與自動(dòng)UV固化功能。設(shè)備可一次性上料5組模塊,操作便捷,一人可同時(shí)操控5臺(tái)設(shè)備,極大地提高了生產(chǎn)效率,節(jié)省人工。目前已廣泛應(yīng)用于800G/1.6T/3.2T光模塊的耦合封裝。