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LUXIC玏芯科技攜200G/Ln全系列產品參展OFC2026

摘要:LUXIC玏芯科技將亮相OFC2026,展出面向AI數(shù)據中心1.6T光模塊的200G/Ln等全系列光電芯片,覆蓋LPO、CPO、12.8T XPO、6.4T NPO、相干、USB4.0等場景,具備量產與穩(wěn)定供貨能力,展位號#317。

  ICC訊   高速光電接口芯片解決方案領先供應商 LUXIC 玏芯科技,將攜200G/Ln 系列、適配用于AI數(shù)據中心的 1.6T 光模塊的全系列光電芯片產品亮相 3 月 17~19 日于洛杉磯會展中心舉辦的第 51 屆 OFC光通信及光網絡展覽會。本次展會,LUXIC聚焦 AI 算力時代對超高速、低功耗、高集成光互連的核心需求,現(xiàn)場演示多款面向12.8T XPO、6.4T NPO、1.6T LPO、CPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術的全新產品,展現(xiàn)其在高速光電芯片領域的技術突破與量產能力。

  1. 200G/Ln LPO-MSA 協(xié)議兼容產品(現(xiàn)場演示):MZM driver和TIA產品,針對12.8T XPO超高密度可插拔技術、6.4T NPO近封裝光學、1.6T LPO短距互聯(lián)低功耗需求完成深度優(yōu)化,Driver 典型帶寬達 100GHz,CTLE 補償能力 13dB,產品通道數(shù)覆蓋4Ch/8Ch等多種形式;輸出幅度動態(tài)調節(jié)范圍提升20%,綜合功耗較上一代產品降低 20%,功耗表現(xiàn)顯著優(yōu)于行業(yè)同類產品;新一代4x200G TIA采用先進的2.5D/3D封裝工藝,實現(xiàn)超高靈敏度與超低BER floor,封裝尺寸進一步縮小,完美匹配高密度緊湊封裝的 LPO 模塊需求,助力客戶200G/Ln產品快速實現(xiàn)商業(yè)化落地。

  2. 新一代相干MZM driver和TIA產品系列:支持最高速率140GBaud,為 800G/1.6T 相干光模塊提供極致低功耗解決方案,核心器件功耗較行業(yè)平均水平降低 30%,滿足骨干網、數(shù)據中心互聯(lián)的超高速率傳輸需求。

  3. 面向CPO / NPO硅光合封的專用電芯片套組:針對6.4T NPO板級近封裝,光引擎緊鄰交換芯片的特點,研發(fā)包含高集成度硅光driver陣列與低噪聲TIA陣列的專用芯片套組,對 CPO 光引擎的信號傳輸特性做定制化優(yōu)化,實現(xiàn)光引擎與交換芯片的無縫對接,助力CPO / NPO技術 2026 年規(guī)?;逃寐涞亍?

  4. USB4.0高速光電接口芯片系列(現(xiàn)場演示):全面符合 USB4.0 標準協(xié)議規(guī)范,完美兼容雷電3/4及USB3.2/3.1等前代標準,支持40Gbps超高速數(shù)據傳輸,同時兼容8K@60Hz 超清視頻傳輸與最高240W PD快充功能。芯片集成VCSEL 發(fā)射驅動器與 PD 接收跨阻放大器模塊,具備卓越的EMI/RFI抗干擾能力,可實現(xiàn)最長30米無損耗光纖傳輸。芯片尺寸極致優(yōu)化滿足超小型化模組封裝需求,功耗控制達到行業(yè)領先水平,適配消費電子、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療設備、VR設備等多場景的高速互連需求,為USB4.0生態(tài)設備提供高性價比的核心光電芯片解決方案。

  2026 年,AI 算力驅動下的高速光通信市場迎來爆發(fā)式增長,全球 800G/1.6T 光模塊與核心光電芯片產能缺口持續(xù)擴大,行業(yè)交付周期普遍拉長。在此背景下,LUXIC憑借前瞻性產能布局、垂直整合能力,以及在高速電芯片領域多年深耕,成為行業(yè)稀缺的 “確定性供給者”。針對FRO/LRO/LPO/XPO/NPO等各種應用場景的單波100G/200G driver/TIA,其產能均已提前布局,可滿足客戶的批量訂單與緊急需求。OFC 2026 展會現(xiàn)場,公司將攜滿產產能與最新產品方案重磅亮相,誠邀您蒞臨展臺,共商合作,共建穩(wěn)定、高效的高速供應鏈生態(tài)。

  LUXIC玏芯科技展位號:#317,誠邀全球新老客戶、行業(yè)伙伴及技術專家蒞臨展位,近距離體驗產品性能,共探 AI 算力時代光通信技術的未來發(fā)展方向。




  關于LUXIC玏芯科技:

  LUXIC Technology 玏芯科技成立于 2020 年,是專注于高速光電接口芯片研發(fā)、生產與銷售的高新技術企業(yè),致力為全球客戶提供行業(yè)領先的光電接口芯片及整體解決方案。公司產品全面覆蓋人工智能數(shù)據中心、相干光通信、5G/6G光網絡、光纖到戶、消費類光通信、自動駕駛及車載激光雷達等核心領域,緊跟12.8T XPO、6.4T NPO、1.6T LPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術趨勢,持續(xù)實現(xiàn)技術突破與產品創(chuàng)新。目前,LUXIC玏芯科技已在新加坡、上海、蘇州、廣州和美國新澤西州等地設立研發(fā)與運營中心,構建起全球化的技術研發(fā)與市場服務網絡,以核心芯片技術賦能光通信產業(yè)升級。

  公司網址:www.luxictech.com

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