ICC訊 在 AI 與高性能計算(HPC)持續(xù)推動算力密度與帶寬需求快速躍升的背景下,光互聯(lián)技術(shù)正加速向更高集成度、更大通道規(guī)模與更高系統(tǒng)可靠性演進。
3 月 17–19 日,HYC 將攜 MCF 多芯光纖全系列產(chǎn)品、面向 CPO 應(yīng)用的光互聯(lián)產(chǎn)品以及大芯數(shù) MMC 跳線等亮相2026 OFC展會,系統(tǒng)展示面向下一代 AI 與高速互聯(lián)架構(gòu)的無源器件產(chǎn)品方案。
1)MCF 多芯光纖全系列產(chǎn)品
依托多項自主研發(fā)的核心技術(shù)平臺,HYC構(gòu)建了覆蓋 MCF Fan-In / Fan-Out(FI/FO)、MCF 跳線、MCF FAU 及 MCF Hybrid 組件的完整多芯光纖無源器件產(chǎn)品系列,為下一代光互連架構(gòu)提供關(guān)鍵光學互連解決方案。
MCF FIFO用于實現(xiàn)多芯光纖與單芯光纖之間的高效耦合,是多芯光纖系統(tǒng)中的關(guān)鍵無源組件。在 MCF FIFO 領(lǐng)域,HYC 提供三種技術(shù)實現(xiàn)路徑:3D 波導技術(shù)(飛秒激光直寫)、Bundle 技術(shù)以及空間光學技術(shù),可根據(jù)不同應(yīng)用場景進行靈活選擇,既有支持高速收發(fā)模塊內(nèi)部的 MMC/MPO + FIFO 連接產(chǎn)品,也有適用于外部光纖互聯(lián)FIFO、跳線產(chǎn)品,展會現(xiàn)場也會進行技術(shù)演示。
2)CPO 應(yīng)用光互聯(lián)解決方案
圍繞 CPO 架構(gòu)需求,HYC 提供一站式無源器件解決方案,重點展示大通道高精度光纖陣列(FAU)、柔性光背板(Fiber Shuffle)等。
其中,本次展出的大通道高精度 FAU 組件,采用保偏光纖(PMF)+ 常規(guī)單模光纖(SMF) 的混合封裝方案,滿足 CPO 系統(tǒng)在 高密度、多通道及偏振穩(wěn)定耦合方面的綜合需求。依托自主研發(fā)的制造工藝,在大通道陣列條件下仍可實現(xiàn)高精度 Pitch 控制,并確保 PM 光纖的旋轉(zhuǎn)角度精度與較高的偏振消光比(PER)。
該產(chǎn)品已通過 GR-468 與 GR-1221 可靠性認證,并依托多技術(shù)平臺協(xié)同能力,保障 V 槽與 FA 成品的 Pitch 良率,實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)與穩(wěn)定交付,為 115.2T 級 CPO 光引擎的規(guī)模化集成提供關(guān)鍵制造基礎(chǔ)。
3)面向智算數(shù)據(jù)中心的超高密度光互聯(lián)
HYC 在大芯數(shù)跳線產(chǎn)品方面具備成熟的規(guī)?;圃炷芰Γ商峁┗?MMC、MTP 等接口的多樣化大芯數(shù)高密度跳線解決方案,最大芯數(shù)可達 1728 芯。相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智算數(shù)據(jù)中心超高密度布線與高速互聯(lián)場景,為新一代數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)架構(gòu)提供穩(wěn)定可靠的物理連接基礎(chǔ)。
從多芯光纖無源器件,到面向 CPO 架構(gòu)的封裝級光互聯(lián)方案,再到超高密度布線產(chǎn)品,HYC 持續(xù)聚焦下一代 AI 與高速計算系統(tǒng)的核心需求,依托多技術(shù)平臺協(xié)同與規(guī)?;圃炷芰Γ瑸楦咚俟饣ヂ?lián)系統(tǒng)提供穩(wěn)定、可擴展的無源器件基礎(chǔ)。OFC 2026 期間,HYC 期待與業(yè)界伙伴圍繞多芯光纖與 CPO 光互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用實踐與演進方向開展深入交流。
展會信息:OFC2026
展位號:#1149(South Hall)
展會時間:3月17-19日
關(guān)于億源通科技
億源通科技(英文簡稱:HYC),創(chuàng)立于2000年,專注于為客戶提供高性能無源光器件研產(chǎn)銷服一體化定制解決方案。公司主要生產(chǎn)和銷售光互聯(lián)產(chǎn)品、高速收發(fā)模塊&CPO光組件、多芯光纖組件、PLC分路器和WDM波分復用器等光無源基礎(chǔ)器件,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI人工智能、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云計算及5G/6G高速通信等領(lǐng)域。