預(yù)告 | 直擊OFC 2026：深光谷科技攜3D光波導(dǎo)與先進(jìn)封裝方案重磅亮相OFC 2026

  ICC訊   全球光通信行業(yè)年度盛會(huì) OFC 2026 即將在美國(guó)洛杉磯啟幕。聚焦 AI 算力與下一代數(shù)據(jù)中心高速光互連趨勢(shì)，深圳市深光谷科技有限公司攜重磅技術(shù)成果重磅參展，全方位展示 3D 光波導(dǎo)芯片與先進(jìn)封裝核心能力，與全球產(chǎn)業(yè)伙伴共話前沿、共謀發(fā)展。

  展會(huì)時(shí)間：2026年3月17日-19日

  展會(huì)地點(diǎn)：洛杉磯會(huì)展中心 (Los Angeles Convention Center)

  展位號(hào)：WEST HALL,#4750

  一、3D光波導(dǎo)芯片及其服務(wù)

  從平面到立體：3D光波導(dǎo)芯片為數(shù)據(jù)中心光互連帶來(lái)新突破

  隨著人工智能、大模型訓(xùn)練以及高性能計(jì)算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬密度與互連效率的需求持續(xù)攀升。高速光互連技術(shù)正從傳統(tǒng)光模塊架構(gòu)向更高帶寬與更高集成度演進(jìn)，一方面，光模塊速率不斷邁向800G、1.6T甚至更高，光纖數(shù)量快速增加；另一方面，CPO（Co-Packaged Optics）等新型光電共封裝架構(gòu)正在興起，對(duì)芯片級(jí)光互連的密度與集成能力提出了更高要求。在這一趨勢(shì)下，傳統(tǒng)基于二維平面結(jié)構(gòu)的光波導(dǎo)方案在通道密度、空間利用率以及光路靈活性方面逐漸面臨瓶頸。

  在多芯光纖（MCF）應(yīng)用場(chǎng)景中，需要在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多通道光信號(hào)的高密度耦合與空間重構(gòu)，而在CPO架構(gòu)中，則需要在芯片級(jí)封裝環(huán)境中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜光路的靈活布線與高密度集成。相比傳統(tǒng)平面光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，3D光波導(dǎo)技術(shù)能夠在三維空間中構(gòu)建多層光路，實(shí)現(xiàn)不同高度與方向的光信號(hào)傳輸與交叉，大幅提升光通道集成密度與設(shè)計(jì)自由度。這一技術(shù)不僅能夠更好地適配多芯光纖的空間耦合需求，也為CPO系統(tǒng)中的高密度光路互連提供了關(guān)鍵支撐，成為下一代數(shù)據(jù)中心光互連的重要技術(shù)路徑。

  展會(huì)展品：3D光波導(dǎo)芯片賦能多芯光纖與CPO應(yīng)用

  在本屆OFC 2026展會(huì)上，深光谷科技將重點(diǎn)展示其玻璃基3D光波導(dǎo)芯片系列產(chǎn)品，面向多芯光纖互連與CPO（Co-Packaged Optics）兩大核心應(yīng)用場(chǎng)景，為下一代高密度光互連提供關(guān)鍵基礎(chǔ)器件。

  在多芯光纖應(yīng)用方向，深光谷科技推出了適配多種多芯光纖結(jié)構(gòu)的3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)品，包括4芯、雙4芯以及7芯光波導(dǎo)芯片方案。該系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)多通道光信號(hào)的空間重構(gòu)與高效耦合，并兼容市場(chǎng)主流光纖廠商的多芯光纖設(shè)計(jì)方案，為數(shù)據(jù)中心高密度光纖互連提供靈活、低損耗的光學(xué)接口解決方案。

  在CPO應(yīng)用方向，深光谷科技將展示面向高密度PIC（Photonic Integrated Circuit）的扇入/扇出3D光波導(dǎo)芯片。該類芯片可實(shí)現(xiàn)光通道在不同間距之間的高精度轉(zhuǎn)換與三維布線，滿足CPO光引擎中高通道密度光互連的需求，為光電共封裝系統(tǒng)中的光路管理與集成提供關(guān)鍵支撐。

3D光波導(dǎo)芯片系列產(chǎn)品

  產(chǎn)品亮點(diǎn)：優(yōu)異的性能指標(biāo)和量產(chǎn)能力

  依托自主飛秒激光直寫3D光波導(dǎo)制造技術(shù)，深光谷科技的玻璃基3D光波導(dǎo)芯片可在玻璃內(nèi)部構(gòu)建高精度三維光路結(jié)構(gòu)，滿足多芯光纖互連及CPO系統(tǒng)對(duì)高密度光連接的應(yīng)用需求。

  在性能方面，芯片展現(xiàn)出優(yōu)異的光學(xué)指標(biāo)：光波導(dǎo)傳輸損耗低于0.1 dB/cm，端面耦合損耗低于0.25 dB/face。以標(biāo)準(zhǔn)4芯光波導(dǎo)芯片（127 μm轉(zhuǎn)40 μm間距）為例，其纖到纖插入損耗最低可控制在0.5 dB以內(nèi)，同時(shí)保持良好的通道一致性與穩(wěn)定的耦合性能，可滿足800G、1.6T等高速光互連系統(tǒng)對(duì)低損耗傳輸?shù)膰?yán)格要求。

深光谷科技3D光波導(dǎo)關(guān)鍵性能指標(biāo)

  在制造能力方面，公司已于2025年8月建成玻璃基3D光波導(dǎo)芯片專用產(chǎn)線，采用自研飛秒激光直寫設(shè)備與高精度自動(dòng)耦合測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率加工與穩(wěn)定品質(zhì)控制。單根波導(dǎo)加工效率可達(dá)秒量級(jí)，在保證性能一致性的同時(shí)具備良好的規(guī)模化生產(chǎn)能力，為數(shù)據(jù)中心與CPO系統(tǒng)的大規(guī)模部署提供可靠的產(chǎn)業(yè)化支撐。

深光谷科技3D光波導(dǎo)芯片產(chǎn)線

  現(xiàn)場(chǎng)重磅：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成果首秀，3D波導(dǎo)聯(lián)合樣品亮相

  目前，公司正積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，與下游無(wú)源器件廠商的合作持續(xù)深入，并已取得階段性成果。

  在本屆OFC 2026展會(huì)上，我們將首次聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，現(xiàn)場(chǎng)展示基于3D光波導(dǎo)技術(shù)的最新聯(lián)合樣品：

  MT+MCF FIFO based on 3D Waveguide 

  該聯(lián)合樣品集成了多方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，體現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、3D光波導(dǎo)加工到無(wú)源器件封裝的全鏈條協(xié)同能力?；?D光波導(dǎo)芯片，該方案實(shí)現(xiàn)了硅光芯片到多芯光纖MT插芯之間的高效扇入/扇出（FIFO）光連接，完美適配800G/1.6T/3.2T多芯光模塊需求，為下一代高密度光互連提供完整的芯片-器件級(jí)解決方案。

  展會(huì)期間，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)將攜帶這一聯(lián)合樣品及全系列3D光波導(dǎo)產(chǎn)品亮相展位，誠(chéng)邀光模塊廠商、光纖廠商、無(wú)源器件廠商、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商及產(chǎn)業(yè)伙伴蒞臨交流，共同探討高速光互連技術(shù)的發(fā)展與合作機(jī)遇。

  這一聯(lián)合樣品集成了多方技術(shù)優(yōu)勢(shì)，代表著從芯片設(shè)計(jì)、波導(dǎo)加工到無(wú)源封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。它基于3D光波導(dǎo)芯片，實(shí)現(xiàn)了多芯光纖（MCF）與MT插芯的高效扇入扇出（FIFO），為高密度光互聯(lián)提供了完整的器件級(jí)解決方案。

  二、先進(jìn)封裝服務(wù)

  浙江嶺芯光電科技有限公司（簡(jiǎn)稱“嶺芯光電”）是深圳市深光谷科技有限公司全資子公司，專注于玻璃基TGV與CPO（光電共封裝）前沿技術(shù)的研發(fā)與制造。公司坐落于浙江溫嶺，擁有5000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，其中核心區(qū)域?yàn)?000平方米的高標(biāo)準(zhǔn)無(wú)塵車間，具備從晶圓級(jí)封裝到模塊組裝的全流程精密制造能力。

  核心封裝能力

  依托先進(jìn)的玻璃基TGV工藝，嶺芯光電突破了傳統(tǒng)封裝的帶寬與功耗瓶頸：

  ● 高密度互連：利用玻璃基板優(yōu)異的高頻特性，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)通孔互聯(lián)，支持2.5D/3D堆疊封裝。

  ● 超低損耗傳輸：專為AI算力與超算中心設(shè)計(jì)，完美適配800G至3.2T的高速光互連需求，顯著降低信號(hào)延遲與能耗。

  ● 光電共封裝（CPO）：具備將硅光芯片（PIC）與電芯片（EIC）進(jìn)行高精度共封裝的核心能力，提供高集成度、高可靠性的光引擎解決方案。

  最新產(chǎn)品亮相（OFC展會(huì)）-先進(jìn)封裝

  在即將到來(lái)的OFC（光纖通訊展覽會(huì)）上，嶺芯光電將重磅展出ELSFP，展示利用先進(jìn)封裝而實(shí)現(xiàn)了光源的高效耦合。ELSFP為下一代數(shù)據(jù)中心光互連提供“即插即用”的獨(dú)立光源，解決CPO架構(gòu)下的散熱與維護(hù)難題，提供高功率、高穩(wěn)定性的方案。

ELS模塊化產(chǎn)品實(shí)物圖

  3月17日-19日，洛杉磯會(huì)展中心，期待與您相見(jiàn)！

  深圳市深光谷科技有限公司

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