康寧將在OFC2026展示光纖、線纜及連接技術(shù)的AI創(chuàng)新

  ICC訊  2026年3月16日，美國(guó)紐約州康寧市消息——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日宣布，將在2026年光纖通信會(huì)議及展覽（OFC）上展示一系列新創(chuàng)新，以優(yōu)化AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。這些新成果包括推動(dòng)高密度發(fā)展的多芯光纖解決方案、用于連接多個(gè)數(shù)據(jù)中心的微線纜、簡(jiǎn)化并加速部署的下一代連接器，以及支持大型AI網(wǎng)絡(luò)Scale-out和最終Scale-up GPU密度的共封裝光學(xué)（CPO）系統(tǒng)。

  展會(huì)信息

  時(shí)間：2026年3月17日至19日

  地點(diǎn)：加利福尼亞州洛杉磯會(huì)議中心，1739號(hào)展位

  作為全球領(lǐng)先的玻璃、陶瓷和光學(xué)物理創(chuàng)新企業(yè)之一，康寧具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，能夠提供解決方案，加速高密度、可擴(kuò)展光學(xué)產(chǎn)品的部署，以應(yīng)對(duì)AI網(wǎng)絡(luò)的增長(zhǎng)。這些產(chǎn)品優(yōu)化空間、增強(qiáng)容量，并支持 Across 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的演進(jìn)——為未來(lái)應(yīng)用提供所需的富光纖通道。

  康寧光通信部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Mike O’Day表示：“隨著AI能力以前所未有的速度持續(xù)增長(zhǎng)，運(yùn)營(yíng)商必須在為當(dāng)下構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，規(guī)劃未來(lái)需求。憑借175年的創(chuàng)新歷程，康寧持續(xù)提供端到端解決方案，簡(jiǎn)化并加速部署，還幫助客戶為未來(lái)增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備?！薄皬墓杵秃５淄ㄐ?，到農(nóng)村寬帶和數(shù)據(jù)中心，在網(wǎng)絡(luò)的各個(gè)領(lǐng)域，康寧的創(chuàng)新正在塑造連接的未來(lái)?！?

  現(xiàn)場(chǎng)展示的新創(chuàng)新包括：

  康寧®多芯光纖解決方案：這是一套集成光纖、線纜和連接功能的產(chǎn)品，將多個(gè)纖芯封裝在單根光纖內(nèi)。該解決方案在標(biāo)準(zhǔn)125微米包層尺寸內(nèi)，每根光纖的容量提升四倍，為面向AI的網(wǎng)絡(luò)密度帶來(lái)跨越式進(jìn)步。每根光纖如此高的密度，可減少多達(dá)75%的連接器需求，降低線纜重量達(dá)70%，并有助于將安裝時(shí)間縮短60%，從而簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心安裝。

  康寧®Contour? Flow微線纜：這是康寧最新的高密度微線纜，大幅減小線纜直徑，以最大化管道空間，并加速AI數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離和園區(qū)間互連。這款新微線纜采用康寧®SMF-28®光纖和Flow Ribbon技術(shù)進(jìn)行密度優(yōu)化，在與康寧最新微線纜解決方案相同的空間內(nèi)，線纜直徑約約為傳統(tǒng)帶狀線纜的一半，卻能提供雙倍光纖數(shù)量（1728根光纖）。其低摩擦線纜護(hù)套配備分布式強(qiáng)度構(gòu)件，改善噴氣敷設(shè)性能，實(shí)現(xiàn)更快部署。

  新型32芯MMC®連接器選項(xiàng)：基于康寧現(xiàn)有的12芯、16芯和24芯MMC產(chǎn)品，新型32芯解決方案進(jìn)一步提升空間受限、高性能網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的光纖密度和可擴(kuò)展性。這些MMC解決方案適用于傳統(tǒng)連接和盲插應(yīng)用，為客戶提供更大靈活性，以支持不斷演變的數(shù)據(jù)中心和高級(jí)連接需求。

  帶PRIZM®TMT插芯的MMC®連接器：這種擴(kuò)束插芯技術(shù)集成在MMC®連接器平臺(tái)中，通過(guò)精密對(duì)準(zhǔn)的微透鏡實(shí)現(xiàn)非接觸式連接傳輸光信號(hào)，而非直接光纖對(duì)接。與物理接觸解決方案相比，擴(kuò)束PRIZM TMT插芯降低配對(duì)復(fù)雜性，簡(jiǎn)化部署。該技術(shù)支持大規(guī)?？蓴U(kuò)展性，并在對(duì)接時(shí)對(duì)污染物更不敏感，有助于實(shí)現(xiàn)更快速、高效的部署，降低人為錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)減少總擁有成本。

  共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)：這種連接方式將光纖直接帶到芯片附近，實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸、更高的帶寬密度和更高的能效?？祵帉⒄故疽惶锥说蕉薈PO系統(tǒng)，包括基于可拆卸光纖陣列單元的片上光纖連接器、專為短距離CPO應(yīng)用優(yōu)化的抗彎曲光纖，以及預(yù)組裝托盤(pán)，簡(jiǎn)化安裝并支持可擴(kuò)展部署?？祵帉＜覍⒅攸c(diǎn)介紹與領(lǐng)先CPO系統(tǒng)集成商和AI交換機(jī)供應(yīng)商共同開(kāi)發(fā)的組件。

  這些新產(chǎn)品均屬于康寧®GlassWorks AI? Solutions系列，這是公司提供AI產(chǎn)品和服務(wù)的一站式平臺(tái)?？祵幵贏I網(wǎng)絡(luò)的每一條光鏈上都具備創(chuàng)新領(lǐng)先地位，從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部到芯片，再到數(shù)據(jù)中心園區(qū)間及長(zhǎng)距離的互連。

  康寧專家還將展示光纖到戶解決方案，包括Evolv®FlexNAP?系統(tǒng)。這是一種預(yù)設(shè)計(jì)解決方案，通過(guò)消除昂貴的現(xiàn)場(chǎng)熔接，部署速度比傳統(tǒng)方法快50%。公司還將重點(diǎn)展示核心網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新，如長(zhǎng)距離和海底光纖解決方案，進(jìn)一步證明康寧在網(wǎng)絡(luò)各個(gè)邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。

  此外，在展會(huì)期間的多項(xiàng)聯(lián)合演示中，也將呈現(xiàn)康寧技術(shù)，包括多芯解決方案和共封裝光學(xué)的演示。

  如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司產(chǎn)品頁(yè)面和媒體資源中心。

  關(guān)于康寧公司

  康寧（www.corning.com）是全球領(lǐng)先的材料科學(xué)創(chuàng)新企業(yè)之一，擁有175年改變生活的發(fā)明記錄?？祵帒{借其在玻璃科學(xué)、陶瓷科學(xué)和光學(xué)物理領(lǐng)域的無(wú)與倫比的專業(yè)知識(shí)，以及深厚的制造和工程能力，開(kāi)發(fā)出改變行業(yè)、提升人們生活的標(biāo)志性產(chǎn)品。康寧的成功源于持續(xù)投入研發(fā)與創(chuàng)新（RD&E）、材料與工藝創(chuàng)新的獨(dú)特結(jié)合，以及與行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者客戶建立的深厚信任關(guān)系?？祵幍哪芰Χ鄻忧覅f(xié)同，使公司能夠不斷發(fā)展以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求，同時(shí)幫助客戶在動(dòng)態(tài)行業(yè)中捕捉新機(jī)遇。如今，康寧的市場(chǎng)領(lǐng)域包括光通信、移動(dòng)消費(fèi)電子、顯示、汽車、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體和生命科學(xué)。

  原文：https://www.corning.com/worldwide/en/about-us/news-events/news-releases/2026/03/corning-to-launch-ai-innovations-in-fiber-cable-and-connectivity-at-ofc-2026.html