ATOP攜手TE Connectivity推進(jìn)6.4T CPO產(chǎn)業(yè)化，卡位AI數(shù)據(jù)中心下一代核心光互連平臺

  ICC訊   在OFC 2026期間，ATOP將正式展示其在下一代6.4T共封裝光學(xué)（CPO）領(lǐng)域的最新進(jìn)展，與全球連接器領(lǐng)導(dǎo)者 TE Connectivity（TE） 深化合作，圍繞6.4T CPO場景共同推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)整合。

  ATOP提供領(lǐng)先的光學(xué)引擎集成、先進(jìn)封裝及高精度組裝能力，TE則發(fā)揮其在高速連接器、Socket、可插拔/板級互連系統(tǒng)及大規(guī)模工程部署方面的全球優(yōu)勢。雙方合作所形成的，是一套面向下一代AI與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的、兼顧高帶寬、高密度、可擴(kuò)展性與工程可部署性的CPO解決方案。

  在AI算力持續(xù)向更高帶寬、更低功耗、更高集成度演進(jìn)的背景下，6.4T CPO正成為下一階段光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的重要方向。相比傳統(tǒng)分立式互連架構(gòu)，共封裝光學(xué)有望顯著優(yōu)化系統(tǒng)功耗、信號完整性與帶寬密度，并成為支撐未來大規(guī)模GPU/加速器集群的重要基礎(chǔ)設(shè)施。ATOP與TE的合作，正是面向這一產(chǎn)業(yè)趨勢提前布局，推動CPO從技術(shù)驗證走向真實可落地的系統(tǒng)方案。

  ATOP觀點

  對ATOP而言，這一合作不僅是單一產(chǎn)品層面的展示，更體現(xiàn)出公司在下一代光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈中的角色升級：

  ● 從高速光模塊供應(yīng)能力，進(jìn)一步延伸至CPO/NPO時代的核心光學(xué)集成平臺能力；

  ● 從單點器件制造，升級為服務(wù)國際頭部客戶的系統(tǒng)級聯(lián)合創(chuàng)新伙伴；

  ● 從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)通信賽道，進(jìn)入未來AI基礎(chǔ)設(shè)施最具戰(zhàn)略價值的增量市場。

  ATOP 認(rèn)為：未來AI數(shù)據(jù)中心的競爭，不只是芯片和交換架構(gòu)的競爭，更是圍繞光、電、連接、封裝與系統(tǒng)集成能力的綜合競爭。此次與TE在6.4T CPO方向的深化協(xié)同，進(jìn)一步驗證了ATOP在全球高端光互連生態(tài)中的關(guān)鍵價值，也為公司在下一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施資本開支周期中打開了更高增長空間。

  更多詳情見OFC 2026

  ● 歡迎預(yù)約與 ATOP團(tuán)隊（展位號 #601） 會面，深入交流面向AI集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)級光互連解決方案；

  ● 現(xiàn)場觀看由ATOP支持TE Connectivity（展位號 #649）展示的 6.4T CPO Demo。

  關(guān)于華拓光通信

  全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，專注高速光模塊與銅連接，服務(wù)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G及AI基礎(chǔ)設(shè)施市場。