Lumentum在OFC 2026上展示采用VCSEL技術(shù)的突破性光Scale-up演示

  ICC訊 （美國加州圣何塞，2026年3月17日）-- 全球光子解決方案領(lǐng)導者Lumentum Holdings Inc.今日宣布了一項采用VCSEL技術(shù)的突破性光互連解決方案，該方案旨在支持下一代人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施。該方案為下一代機架級架構(gòu)提供了一個可擴展的光學平臺，以解決AI Scale-up網(wǎng)絡(luò)中的帶寬、功耗和集成挑戰(zhàn)。與會者可以在3月17日至19日于洛杉磯會議中心舉行的OFC期間，前往Lumentum的1439號展位觀看該演示。

  該解決方案在一個主機評估系統(tǒng)中呈現(xiàn)，其特點是一個高密度多模1060nm VCSEL陣列與一個主機ASIC進行共封裝，目標是實現(xiàn)諸如UCIe和PCIe等“慢速寬總線”的規(guī)模擴展協(xié)議。該方案采用扇出型晶圓級封裝實現(xiàn)，利用了標準的半導體封裝流程和先進的多模光纖連接技術(shù)。

  1060nm VCSEL和光電探測器被集成在一個二維單片陣列中，該陣列結(jié)合了背面透鏡技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的光學對準和卓越的信號完整性。該陣列架構(gòu)還支持通道冗余以增強系統(tǒng)可靠性。該平臺專為嚴苛環(huán)境設(shè)計，支持超過150°C的高溫運行，并利用了1060nm VCSEL技術(shù)固有的可靠性優(yōu)勢。

  Lumentum的1060nm VCSEL平臺建立在其超高量產(chǎn)的3D傳感制造基礎(chǔ)之上，迄今為止已出貨超過100億個發(fā)射器。與傳統(tǒng)850nm數(shù)據(jù)中心VCSEL相比，1060nm器件提供了更高的速度能力、更優(yōu)的高溫性能和卓越的長期可靠性。作為一種基于VCSEL的規(guī)模擴展解決方案，該平臺也為基于硅光子和InP激光器的架構(gòu)提供了獨立的供應(yīng)鏈替代方案。

  “AI基礎(chǔ)設(shè)施正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)電互連的極限，”Lumentum首席技術(shù)官Matt Sysak表示。“我們的1060nm VCSEL擴展平臺通過光學方式為ASIC提供了高 shoreline 帶寬密度、強大的信號完整性和熱適應(yīng)性，同時為傳統(tǒng)的硅光子學方法提供了差異化和高度可靠的替代方案。”

  關(guān)于Lumentum

  Lumentum（納斯達克股票代碼：LITE）是光子和光學技術(shù)的全球領(lǐng)導者，其技術(shù)為AI、云計算和下一代通信背后的網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施提供動力。Lumentum建立在數(shù)十年的光子學創(chuàng)新基礎(chǔ)之上，提供高性能激光器、模塊和光學子系統(tǒng)，以實現(xiàn)可擴展、高能效的數(shù)據(jù)中心連接、先進的電信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)制造和傳感應(yīng)用。公司總部位于加利福尼亞州圣何塞，在全球設(shè)有研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。了解更多信息，請訪問www.lumentum.com。

  原文：https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-Showcases-Breakthrough-Optical-Scale-Up-Demonstration-at-OFC-2026-Using-VCSEL-Technology/default.aspx