ICC訊 近期,光子(超級)計算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Lightmatter宣布推出vClick? Optics,這是一項突破性技術(shù),實現(xiàn)了可拆卸光纖陣列(FA)單元,克服了共封裝光學(xué)(CPO)面臨的關(guān)鍵規(guī)模化挑戰(zhàn)。vClick Optics針對高容量制造進(jìn)行了優(yōu)化,通過展示低于1.5dB的低插入損耗,加速了面向支持3D CPO的XPU和交換機(jī)的先進(jìn)封裝行業(yè)路線圖。憑借對高帶寬密集型波分復(fù)用的支持以及無與倫比的現(xiàn)場可維護(hù)性,該技術(shù)為下一代32-100Tbps+光互連(包括Lightmatter的Passage L系列)提供了必要的基礎(chǔ)。
高帶寬光學(xué)引擎的開發(fā)需要與先進(jìn)封裝技術(shù)集成。在先進(jìn)封裝流程中,提供帶有可拆卸FAU的已知良好光學(xué)引擎對于確保高生產(chǎn)良率至關(guān)重要。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),vClick Optics實現(xiàn)了SENKO的SEAT?和MPC連接器解決方案與Lightmatter的垂直擴(kuò)束光子技術(shù)的集成。這在光纖陣列和光子集成電路之間創(chuàng)建了一個可拆卸的光學(xué)接口,該接口與模塑和研磨工藝兼容,這一點已在ASE的先進(jìn)封裝流程中得到驗證。將vClick Optics能力直接集成到晶圓制造工藝中,實現(xiàn)了組裝周期的"左移";這是擴(kuò)展下一代3D CPO生產(chǎn)所需的關(guān)鍵創(chuàng)新。通過允許制造商在最終集成之前驗證"已知良好光學(xué)引擎",vClick顯著降低了在先進(jìn)XPU或交換機(jī)芯片封裝中將光學(xué)器件與高成本ASIC芯片結(jié)構(gòu)集成時的良率損失風(fēng)險。
vClick的主要優(yōu)勢包括:
- 高帶寬DWDM兼容性:支持寬帶(高達(dá)80+納米)粗波分復(fù)用和密集波分復(fù)用,實現(xiàn)巨大的光學(xué)帶寬密度和靈活性。
- 先進(jìn)封裝兼容:該技術(shù)在全球最大晶圓廠和外包半導(dǎo)體封裝測試供應(yīng)商的先進(jìn)封裝流程中與模塑和研磨工藝兼容。
- 自動化組裝:在生產(chǎn)過程中無需有源光纖對準(zhǔn),最大限度地減少了組裝和測試時間。
- 現(xiàn)場可維護(hù)性:經(jīng)證實的插入和重新插入損耗低于1.5dB,保持了驅(qū)動帶寬達(dá)100Tbps或更高的現(xiàn)場可維護(hù)CPO所需的光功率。
"先進(jìn)AI芯片封裝及其生產(chǎn)過程的日益復(fù)雜,要求在晶圓級邁向已知良好光學(xué)引擎,"Lightmatter工程與運營高級副總裁Ritesh Jain表示。"通過vClick Optics,我們提供了物理光學(xué)引擎連接,可無縫集成到全球最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中,確保我們的L系列3D CPO平臺為超大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。"
"與Lightmatter在這一里程碑上的合作,突顯了我們致力于為不斷發(fā)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施推進(jìn)可擴(kuò)展封裝解決方案的承諾,"ASE工程與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Calvin Cheung表示。"將vClick技術(shù)集成到高容量先進(jìn)封裝流程中,是實現(xiàn)共封裝光學(xué)和新興XPU平臺可拆卸光纖連接的關(guān)鍵一步。"
"我們與Lightmatter在vClick Optics上的合作,使可拆卸光纖連接器更接近主流采用,"SENKO Emerging Technologies Group總裁兼SENKO Advanced Components企業(yè)執(zhí)行官Kazu Takano表示。"通過將我們的SEAT和MPC技術(shù)集成到Lightmatter的3D CPO架構(gòu)中,我們正在實現(xiàn)滿足大規(guī)模AI基礎(chǔ)設(shè)施可制造性、性能和可維護(hù)性要求的可拆卸光纖接口。"
請在OFC展會期間參觀Lightmatter的4817號展位。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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