Marvell推業(yè)界首款面向AIDC Scale-up基礎(chǔ)設施的260通道PCIe 6.0交換機

  ICC訊 （美國加利福尼亞州洛杉磯，2026年3月17日）-- OFC 2026 -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設施半導體解決方案領(lǐng)導者Marvell Technology, Inc.（納斯達克股票代碼：MRVL）今日宣布推出Marvell® Structera? S 60260，這是業(yè)界首款260通道PCIe 6.0交換芯片。通過近期對XConn Technologies的收購，這款業(yè)界最高端口數(shù)的PCIe交換芯片擴展了Marvell端到端PCIe產(chǎn)品組合，為AI數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴展提供了獨特的性能和設計靈活性。

  隨著AI服務器集成越來越多的GPU和加速器，PCIe規(guī)模擴展架構(gòu)已成為最大化計算密度和資源利用率的關(guān)鍵。傳統(tǒng)交換芯片需要多個設備才能實現(xiàn)規(guī)模擴展，導致功耗、延遲、板卡復雜度和總體擁有成本增加。Marvell Structera S 260通道PCIe 6.0交換芯片消除了對多個較小交換芯片的需求，實現(xiàn)了更高的密度、更低的延遲和更高的系統(tǒng)效率。

  Marvell數(shù)據(jù)中心交換芯片業(yè)務部副總裁兼總經(jīng)理Rishi Chugh表示："支持下一代AI工作負載的AI基礎(chǔ)設施擴張繼續(xù)以驚人的速度發(fā)展，需要新的、更高性能的規(guī)模擴展架構(gòu)來消除現(xiàn)有瓶頸。XConn自2022年以來一直在出貨256通道PCIe 5.0交換芯片。現(xiàn)在，憑借業(yè)界首款260通道PCIe 6.0交換芯片，提供近兩倍于競品的通道密度，Marvell正在為PCIe規(guī)模擴展性能設定新標準。"

  Marvell規(guī)模擴展交換工程高級副總裁Gerry Fan表示："PCIe交換長期以來一直是支持傳統(tǒng)CPU計算架構(gòu)的基礎(chǔ)，現(xiàn)在也成為加速型數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設施的關(guān)鍵構(gòu)建模塊。Structera S PCIe交換芯片經(jīng)過優(yōu)化，可為要求苛刻的數(shù)據(jù)密集型應用（包括下一代AI/ML訓練和高吞吐量計算）提供業(yè)界領(lǐng)先的性能、靈活性、低延遲和能效。"

  TechInsights高級分析師James Sanders表示："設備到設備以及系統(tǒng)到系統(tǒng)的網(wǎng)絡對于數(shù)據(jù)中心AI的重要性，不亞于單個GPU和AI ASIC。隨著旨在支持更復雜工作負載的AI模型規(guī)模不斷擴大，對更高性能數(shù)據(jù)中心交換技術(shù)的需求也在增加。Marvell收購XConn Technologies補充了其現(xiàn)有的PCIe交換芯片產(chǎn)品組合，幫助客戶在AI計算需求的規(guī)模和復雜性不斷增長時部署靈活、高性能的基礎(chǔ)設施。"

  擴展的Marvell端到端PCIe產(chǎn)品組合

  將XConn Technologies的PCIe交換芯片添加到Marvell PCIe產(chǎn)品組合中，增強了Marvell Alaska® P PCIe重定時器產(chǎn)品線，后者可擴展AI加速器、GPU、XPU、CPU、SSD、CXL設備和其他組件之間的連接。Alaska P PCIe重定時器實現(xiàn)了低功耗、高速率和低延遲的連接，可在服務器和集群內(nèi)擴展，為加速的AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設施提供動力。

  將新型Structera S PCIe交換芯片與Alaska P PCIe重定時器解決方案相結(jié)合，Marvell提供了一個全面的端到端PCIe解決方案組合，為超大規(guī)模計算和數(shù)據(jù)中心客戶提供靈活的交互相連平臺，以滿足其個性化配置需求。該組合解決方案突破了高速PCIe I/O的物理限制，使有源電纜合作伙伴能夠?qū)CIe 6.0電纜傳輸距離擴展到七米，有源光纜合作伙伴能夠?qū)鬏斁嚯x擴展到七米以上。

  此外，Structera S PCIe交換芯片與今日同時發(fā)布的新型Marvell Structera S CXL 3.0交換芯片產(chǎn)品引腳兼容，可直接替換，允許客戶設計一個同時支持PCIe和CXL應用的單一硬件平臺，同時降低開發(fā)成本，縮短設計周期，并最大化設計靈活性。

  供貨情況

  Marvell Structera S PCIe 60260交換芯片預計將于2026年第三季度開始向客戶提供樣品。Structera S PCIe 6.0交換芯片的工程測試樣品現(xiàn)已可用，并在OFC 2026上進行現(xiàn)場演示。Structera S PCIe 5.0交換芯片目前已有供貨。

  Marvell將于3月17日至19日在加利福尼亞州洛杉磯會議中心舉行的OFC 2026上展示其端到端連接產(chǎn)品組合。歡迎蒞臨Marvell展位#1600，了解該公司如何助力下一代數(shù)據(jù)中心和AI基礎(chǔ)設施建設。

  關(guān)于Marvell

  為了提供連接世界的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設施技術(shù)，我們正在最強大的基礎(chǔ)上構(gòu)建解決方案：即與客戶的合作伙伴關(guān)系。三十多年來，我們深受全球領(lǐng)先科技公司的信賴，通過專為客戶當前需求和未來愿景設計的半導體解決方案，來移動、存儲、處理和保護全球數(shù)據(jù)。通過深度協(xié)作和透明化的流程，我們正在從根本上改變未來的企業(yè)、云和運營商架構(gòu)，使之變得更好。

  原文：https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-260-lane-pcie-6-switch-ai-data-center-scale-up.html