共筑AI算力基石：浙江嶺芯光電攜手度亙核芯光電推出新一代100mW 1310nm ELSFP光模塊解決方案

  ICC訊   隨著人工智能（AI）大模型技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷著前所未有的算力重構(gòu)。AI訓(xùn)練與推理需求的指數(shù)級(jí)上升，對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸帶寬提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。在這一背景下，CPO實(shí)現(xiàn)了高速信號(hào)高效率和低功耗傳輸。外置激光源（ELSFP, External Laser Source Form-factor Pluggable）通過(guò)將高功率激光器外置并采用盲插連接技術(shù)，完美契合了硅光（Silicon Photonics）引擎對(duì)高功率、多通道連續(xù)波（CW）光源的迫切需求，成為CPO關(guān)鍵使能技術(shù)。

  【產(chǎn)品介紹：高性能1310nm CW DFB ELSFP模塊】

  針對(duì)這一前沿市場(chǎng)需求，蘇州度亙與浙江嶺芯強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，重磅推出基于1310nm CW DFB芯片的ELSFP光模塊解決方案。該方案核心搭載度亙核芯自主研發(fā)的100mW高功率DFB激光芯片，并由嶺芯提供頂級(jí)的封裝設(shè)計(jì)與制造服務(wù)，成功將其轉(zhuǎn)化為符合OIF標(biāo)準(zhǔn)的ELSFP模塊。

  該產(chǎn)品具備以下顯著特點(diǎn)：

  ● 高功率輸出：?jiǎn)瓮ǖ拦夤β矢哌_(dá)20dBm（100mW），內(nèi)置8通道連續(xù)波（CW）激光器陣列。

  ● 波長(zhǎng)應(yīng)用范圍廣：可支持8ch 1310nm和2*FR4

  ● 低功耗與高能效：專為低功耗場(chǎng)景優(yōu)化，顯著降低數(shù)據(jù)中心PUE值，助力綠色計(jì)算。

  ● 標(biāo)準(zhǔn)化與兼容性：嚴(yán)格遵循OIF ELSFPIA CMIS 5.1及OIF-ELSFP-02.0標(biāo)準(zhǔn)，確保與主流交換機(jī)及硅光引擎的無(wú)縫互操作。

  ● 工作溫度范圍覆蓋0°C至70°C，且完全符合RoHS-6環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

  作為ELSFP模塊的核心元器件，此次搭載使用的度亙核心全自主開發(fā)的100mW大功率DFB激光器系度亙核芯數(shù)通用大功率DFB激光器產(chǎn)品家族中的主力規(guī)格，具有轉(zhuǎn)換效率高，高溫衰減小，單模抑制比好，光型角度佳，長(zhǎng)期可靠性穩(wěn)等諸多優(yōu)點(diǎn)，波長(zhǎng)覆蓋DR以及FR應(yīng)用的多個(gè)要求。根據(jù)行業(yè)要求，度亙新進(jìn)還開發(fā)了200mW和400mW系列大功率DFB激光器產(chǎn)品投入市場(chǎng)，市場(chǎng)反響熱烈。

  【合作伙伴：度亙核芯光電——高端激光芯片領(lǐng)軍者】

  作為光電產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)，度亙核芯光電始終以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司構(gòu)建了覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片全生命周期的全套工程技術(shù)能力，自有產(chǎn)線面積超過(guò)60000平方米，從底層的芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)，到精密的器件工藝、芯片封裝，再到嚴(yán)苛的測(cè)試表征與可靠性驗(yàn)證，直至最終的功能模塊集成，均實(shí)現(xiàn)了自主可控的量產(chǎn)制造能力。度亙核芯光電專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的研發(fā)，其數(shù)通系列VCSEL，DFB和PD芯片憑借卓越性能和長(zhǎng)期的穩(wěn)定性，已受到業(yè)界越來(lái)越多廠商的青睞，也為本次ELSFP模塊的成功問(wèn)世奠定了堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。

  【關(guān)于我們：浙江嶺芯光電——賦能高速光傳與高性能計(jì)算】

  浙江嶺芯光電致力于“Enabling High Speed Optic Transmission and High-Performance Computing”（賦能高速光傳輸與高性能計(jì)算）。作為光電封裝設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，我們于2025年正式投產(chǎn)全新的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地。該基地占地面積達(dá)5000平方米，其中包含2000平方米的高標(biāo)準(zhǔn)潔凈室，配備了國(guó)際領(lǐng)先的自動(dòng)化產(chǎn)線與測(cè)試設(shè)備。

  依托強(qiáng)大的工程轉(zhuǎn)化能力，我們不僅僅提供封裝服務(wù)，更為客戶提供從熱仿真、光學(xué)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)的一站式解決方案。此次與度亙核芯光電的合作，正是我們技術(shù)實(shí)力的最佳見證。我們將繼續(xù)深耕硅光配套領(lǐng)域，以精湛的封裝工藝釋放頂級(jí)芯片的潛能，為全球AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建更快速、更穩(wěn)定、更高效的光互連紐帶，共同迎接智算時(shí)代的新機(jī)遇。

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