芯片

        • 聯(lián)發(fā)科2021年營收1138億元 同比增長53.2%
        • 多位半導體行業(yè)高管預計:“缺芯”在上半年難以改善
        • 聯(lián)電2021年營收大增20.47%
        • 傳臺積電今年資本開支將高達420億美元 同比大漲40%
        • 花蓮縣海域6.4級地震:臺積電生產作業(yè)正常
        • 2022年芯片銷售額有望首破6000億美元 但面臨四大風險
        • 光刻機工廠突發(fā)火災 ASML回應:損失評估還需幾天時間
        • 日本政府芯片行業(yè)咨詢小組成員:必須在十年內實現(xiàn) 2nm 量產
        • 聯(lián)發(fā)科2年利潤大漲400%!
        • 臺積電預計營收超過150億美元!
        • 英偉達斥巨資爭奪臺積電5nm產能!
        • 中國信科成功研制國內首款1.6Tb/s硅光互連芯片
        • 英特爾投資蘇州順芯半導體
        • 消息稱臺積電計劃在臺中市建 2nm 芯片工廠
        • 消息稱臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
        • 臺積電稱3nm工藝明年量產 2nm工藝進展順利
        • SA:海思半導體受到制裁打擊,智能手機 AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%
        • 阿斯麥預計2025年極紫外光刻機應用比例將超過60%
        • AMD與格芯簽訂補充協(xié)議:2022-2025年采購21億美元晶圓
        • 消息稱英特爾將投資數(shù)百億美元在德國、法國等地建廠
        • 中國芯片設計企業(yè)TOP10門檻提升至66億元 同比增長29%
        • 臺積電:明年發(fā)布2納米技術 車用升級5納米
        • IC Insights預測今年將有17家半導體公司營收超百億美元!
        • 臺積電十大客戶揭曉!
        • 中芯國際 2010 萬元競得一地,將用于 12 英寸晶圓代工生產
        • 美光科技業(yè)績好于預期 公司高管稱明年芯片短缺會慢慢緩解
        • 臺積電與索尼在日本合資建置晶圓廠
        • 臺積電宣布推出N4X制程工藝!
        • 重磅!SK海力士宣布業(yè)界首次提供24Gb DDR5樣品!
        • 印度拿100億美元吸引半導體建廠!
        • 蘋果設立新辦公室開發(fā)自研無線芯片 博通可能被拋棄
        • 消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊,欲取代高通、博通
        • 英特爾宣布將投資70億美元在馬來西亞建廠,2024年投產
        • 英特爾目標將封裝中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半導體
        • 英特爾進軍元宇宙第一步:“借用”別人的芯片
        • 三年半虧損28億元,中芯集成完成上市輔導:中芯國際是大股東
        • 目標不止2025!英特爾公布“趕超三星臺積電”戰(zhàn)略:3D堆疊晶體管
        • 華工科技參股公司云嶺光電擬增資擴股融資3.44億元
        • 和蘋果搶3nm!英特爾計劃與臺積電合作!
        • 三星4nm工藝良品率低 高通可能將部分訂單轉交其他廠商
        • 華為哈勃入股半導體公司,涉及半導體器件專用設備制造等
        • 重大突破!盛為芯成功研發(fā)首個全球領先的DFB和EML測試解決方案
        • 產業(yè)鏈人士:臺積電 3nm 制程工藝已開始試驗性生產
        • 對標臺積電?英特爾CEO:美國應優(yōu)先投資本土芯片制造商
        • 2022 年全球半導體市場將達 6014 億美元,創(chuàng)歷史最高記錄 2021/12/1 22:41:42 來源:愛集微 作者:JZ 責編:問舟評論:17 近日,世界半導體貿易統(tǒng)計組織對外宣布了對 202
        • MACOM獲得IATF 16949汽車電子質量管理體系認證
        • 臺積電、三星等150多家公司提交片機密數(shù)據 美國表示滿意
        • 明夷科技:專注高端模擬芯片和射頻微波芯片開發(fā)設計的fabless廠商
        • 170億美元建晶圓廠 三星宣布在美最大投資項目
        • 芯片短缺! 豐田10月全球產量同比下降26%!
        • 中企囤積芯片加劇芯片短缺?
        • 聯(lián)電與美光達成和解 或將赴美設廠
        • 日本將為臺積電建廠提供4000億日元補貼 鎧俠也將獲得
        • 投行:12 英寸硅晶圓供應不足或掣肘明年半導體產能
        • 華為公開“芯片封裝組件”相關專利:可使芯片得到有效散熱,降低安全隱患
        • 聯(lián)發(fā)科實力嘲諷:全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問題,但不是我們
        • 強索商業(yè)機密 美國“黑手”伸向全球芯片產業(yè)
        • 聯(lián)電與美光宣布在全球范圍內達成和解協(xié)議
        • 中國企業(yè)半導體收購案被否決!
        • 日經:缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市場
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