• 芯片

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    • 英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能
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    • 鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測廠封頂
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    • 蘋果已預(yù)定臺積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
    • 臺積電美國建廠:量產(chǎn)5nm芯片
    • 截至12月我國今年新增超6萬家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長22.39%
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    • 消息稱明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無稽之談
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    • 8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
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    • 28nm將在未來5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝
    • 行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
    • 臺媒:臺積電現(xiàn)已采購 35 臺 EUV 光刻機(jī),占 ASML 過半產(chǎn)量
    • Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認(rèn)證
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    • ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計
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    • 半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購:臺灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
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    • 彭博:臺積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片
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