預告 | 直擊OFC 2026：深光谷科技攜3D光波導與先進封裝方案重磅亮相OFC 2026

  ICC訊   全球光通信行業(yè)年度盛會 OFC 2026 即將在美國洛杉磯啟幕。聚焦 AI 算力與下一代數(shù)據(jù)中心高速光互連趨勢，深圳市深光谷科技有限公司攜重磅技術成果重磅參展，全方位展示 3D 光波導芯片與先進封裝核心能力，與全球產(chǎn)業(yè)伙伴共話前沿、共謀發(fā)展。

  展會時間：2026年3月17日-19日

  展會地點：洛杉磯會展中心 (Los Angeles Convention Center)

  展位號：WEST HALL,#4750

  一、3D光波導芯片及其服務

  從平面到立體：3D光波導芯片為數(shù)據(jù)中心光互連帶來新突破

  隨著人工智能、大模型訓練以及高性能計算的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對帶寬密度與互連效率的需求持續(xù)攀升。高速光互連技術正從傳統(tǒng)光模塊架構向更高帶寬與更高集成度演進，一方面，光模塊速率不斷邁向800G、1.6T甚至更高，光纖數(shù)量快速增加；另一方面，CPO（Co-Packaged Optics）等新型光電共封裝架構正在興起，對芯片級光互連的密度與集成能力提出了更高要求。在這一趨勢下，傳統(tǒng)基于二維平面結構的光波導方案在通道密度、空間利用率以及光路靈活性方面逐漸面臨瓶頸。

  在多芯光纖（MCF）應用場景中，需要在有限空間內(nèi)實現(xiàn)多通道光信號的高密度耦合與空間重構，而在CPO架構中，則需要在芯片級封裝環(huán)境中實現(xiàn)復雜光路的靈活布線與高密度集成。相比傳統(tǒng)平面光波導結構，3D光波導技術能夠在三維空間中構建多層光路，實現(xiàn)不同高度與方向的光信號傳輸與交叉，大幅提升光通道集成密度與設計自由度。這一技術不僅能夠更好地適配多芯光纖的空間耦合需求，也為CPO系統(tǒng)中的高密度光路互連提供了關鍵支撐，成為下一代數(shù)據(jù)中心光互連的重要技術路徑。

  展會展品：3D光波導芯片賦能多芯光纖與CPO應用

  在本屆OFC 2026展會上，深光谷科技將重點展示其玻璃基3D光波導芯片系列產(chǎn)品，面向多芯光纖互連與CPO（Co-Packaged Optics）兩大核心應用場景，為下一代高密度光互連提供關鍵基礎器件。

  在多芯光纖應用方向，深光谷科技推出了適配多種多芯光纖結構的3D光波導芯片產(chǎn)品，包括4芯、雙4芯以及7芯光波導芯片方案。該系列產(chǎn)品可實現(xiàn)多通道光信號的空間重構與高效耦合，并兼容市場主流光纖廠商的多芯光纖設計方案，為數(shù)據(jù)中心高密度光纖互連提供靈活、低損耗的光學接口解決方案。

  在CPO應用方向，深光谷科技將展示面向高密度PIC（Photonic Integrated Circuit）的扇入/扇出3D光波導芯片。該類芯片可實現(xiàn)光通道在不同間距之間的高精度轉換與三維布線，滿足CPO光引擎中高通道密度光互連的需求，為光電共封裝系統(tǒng)中的光路管理與集成提供關鍵支撐。

3D光波導芯片系列產(chǎn)品

  產(chǎn)品亮點：優(yōu)異的性能指標和量產(chǎn)能力

  依托自主飛秒激光直寫3D光波導制造技術，深光谷科技的玻璃基3D光波導芯片可在玻璃內(nèi)部構建高精度三維光路結構，滿足多芯光纖互連及CPO系統(tǒng)對高密度光連接的應用需求。

  在性能方面，芯片展現(xiàn)出優(yōu)異的光學指標：光波導傳輸損耗低于0.1 dB/cm，端面耦合損耗低于0.25 dB/face。以標準4芯光波導芯片（127 μm轉40 μm間距）為例，其纖到纖插入損耗最低可控制在0.5 dB以內(nèi)，同時保持良好的通道一致性與穩(wěn)定的耦合性能，可滿足800G、1.6T等高速光互連系統(tǒng)對低損耗傳輸?shù)膰栏褚蟆?

深光谷科技3D光波導關鍵性能指標

  在制造能力方面，公司已于2025年8月建成玻璃基3D光波導芯片專用產(chǎn)線，采用自研飛秒激光直寫設備與高精度自動耦合測試系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率加工與穩(wěn)定品質控制。單根波導加工效率可達秒量級，在保證性能一致性的同時具備良好的規(guī)?；a(chǎn)能力，為數(shù)據(jù)中心與CPO系統(tǒng)的大規(guī)模部署提供可靠的產(chǎn)業(yè)化支撐。

深光谷科技3D光波導芯片產(chǎn)線

  現(xiàn)場重磅：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成果首秀，3D波導聯(lián)合樣品亮相

  目前，公司正積極推進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，與下游無源器件廠商的合作持續(xù)深入，并已取得階段性成果。

  在本屆OFC 2026展會上，我們將首次聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，現(xiàn)場展示基于3D光波導技術的最新聯(lián)合樣品：

  MT+MCF FIFO based on 3D Waveguide 

  該聯(lián)合樣品集成了多方技術優(yōu)勢，體現(xiàn)了從芯片設計、3D光波導加工到無源器件封裝的全鏈條協(xié)同能力。基于3D光波導芯片，該方案實現(xiàn)了硅光芯片到多芯光纖MT插芯之間的高效扇入/扇出（FIFO）光連接，完美適配800G/1.6T/3.2T多芯光模塊需求，為下一代高密度光互連提供完整的芯片-器件級解決方案。

  展會期間，我們的技術團隊將攜帶這一聯(lián)合樣品及全系列3D光波導產(chǎn)品亮相展位，誠邀光模塊廠商、光纖廠商、無源器件廠商、數(shù)據(jù)中心運營商及產(chǎn)業(yè)伙伴蒞臨交流，共同探討高速光互連技術的發(fā)展與合作機遇。

  這一聯(lián)合樣品集成了多方技術優(yōu)勢，代表著從芯片設計、波導加工到無源封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。它基于3D光波導芯片，實現(xiàn)了多芯光纖（MCF）與MT插芯的高效扇入扇出（FIFO），為高密度光互聯(lián)提供了完整的器件級解決方案。

  二、先進封裝服務

  浙江嶺芯光電科技有限公司（簡稱“嶺芯光電”）是深圳市深光谷科技有限公司全資子公司，專注于玻璃基TGV與CPO（光電共封裝）前沿技術的研發(fā)與制造。公司坐落于浙江溫嶺，擁有5000平方米的現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，其中核心區(qū)域為2000平方米的高標準無塵車間，具備從晶圓級封裝到模塊組裝的全流程精密制造能力。

  核心封裝能力

  依托先進的玻璃基TGV工藝，嶺芯光電突破了傳統(tǒng)封裝的帶寬與功耗瓶頸：

  ● 高密度互連：利用玻璃基板優(yōu)異的高頻特性，實現(xiàn)微米級通孔互聯(lián)，支持2.5D/3D堆疊封裝。

  ● 超低損耗傳輸：專為AI算力與超算中心設計，完美適配800G至3.2T的高速光互連需求，顯著降低信號延遲與能耗。

  ● 光電共封裝（CPO）：具備將硅光芯片（PIC）與電芯片（EIC）進行高精度共封裝的核心能力，提供高集成度、高可靠性的光引擎解決方案。

  最新產(chǎn)品亮相（OFC展會）-先進封裝

  在即將到來的OFC（光纖通訊展覽會）上，嶺芯光電將重磅展出ELSFP，展示利用先進封裝而實現(xiàn)了光源的高效耦合。ELSFP為下一代數(shù)據(jù)中心光互連提供“即插即用”的獨立光源，解決CPO架構下的散熱與維護難題，提供高功率、高穩(wěn)定性的方案。

ELS模塊化產(chǎn)品實物圖

  3月17日-19日，洛杉磯會展中心，期待與您相見！

  深圳市深光谷科技有限公司

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