LUXIC玏芯科技攜200G/Ln全系列產(chǎn)品參展OFC2026

  ICC訊   高速光電接口芯片解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 LUXIC 玏芯科技，將攜200G/Ln 系列、適配用于AI數(shù)據(jù)中心的 1.6T 光模塊的全系列光電芯片產(chǎn)品亮相 3 月 17~19 日于洛杉磯會展中心舉辦的第 51 屆 OFC光通信及光網(wǎng)絡(luò)展覽會。本次展會，LUXIC聚焦 AI 算力時代對超高速、低功耗、高集成光互連的核心需求，現(xiàn)場演示多款面向12.8T XPO、6.4T NPO、1.6T LPO、CPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術(shù)的全新產(chǎn)品，展現(xiàn)其在高速光電芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與量產(chǎn)能力。

  1. 200G/Ln LPO-MSA 協(xié)議兼容產(chǎn)品（現(xiàn)場演示）：MZM driver和TIA產(chǎn)品，針對12.8T XPO超高密度可插拔技術(shù)、6.4T NPO近封裝光學(xué)、1.6T LPO短距互聯(lián)低功耗需求完成深度優(yōu)化，Driver 典型帶寬達 100GHz，CTLE 補償能力 13dB，產(chǎn)品通道數(shù)覆蓋4Ch/8Ch等多種形式；輸出幅度動態(tài)調(diào)節(jié)范圍提升20%，綜合功耗較上一代產(chǎn)品降低 20%，功耗表現(xiàn)顯著優(yōu)于行業(yè)同類產(chǎn)品；新一代4x200G TIA采用先進的2.5D/3D封裝工藝，實現(xiàn)超高靈敏度與超低BER floor，封裝尺寸進一步縮小，完美匹配高密度緊湊封裝的 LPO 模塊需求，助力客戶200G/Ln產(chǎn)品快速實現(xiàn)商業(yè)化落地。

  2. 新一代相干MZM driver和TIA產(chǎn)品系列：支持最高速率140GBaud，為 800G/1.6T 相干光模塊提供極致低功耗解決方案，核心器件功耗較行業(yè)平均水平降低 30%，滿足骨干網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的超高速率傳輸需求。

  3. 面向CPO / NPO硅光合封的專用電芯片套組：針對6.4T NPO板級近封裝，光引擎緊鄰交換芯片的特點，研發(fā)包含高集成度硅光driver陣列與低噪聲TIA陣列的專用芯片套組，對 CPO 光引擎的信號傳輸特性做定制化優(yōu)化，實現(xiàn)光引擎與交換芯片的無縫對接，助力CPO / NPO技術(shù) 2026 年規(guī)模化商用落地。

  4. USB4.0高速光電接口芯片系列（現(xiàn)場演示）：全面符合 USB4.0 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議規(guī)范，完美兼容雷電3/4及USB3.2/3.1等前代標(biāo)準(zhǔn)，支持40Gbps超高速數(shù)據(jù)傳輸，同時兼容8K@60Hz 超清視頻傳輸與最高240W PD快充功能。芯片集成VCSEL 發(fā)射驅(qū)動器與 PD 接收跨阻放大器模塊，具備卓越的EMI/RFI抗干擾能力，可實現(xiàn)最長30米無損耗光纖傳輸。芯片尺寸極致優(yōu)化滿足超小型化模組封裝需求，功耗控制達到行業(yè)領(lǐng)先水平，適配消費電子、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療設(shè)備、VR設(shè)備等多場景的高速互連需求，為USB4.0生態(tài)設(shè)備提供高性價比的核心光電芯片解決方案。

  2026 年，AI 算力驅(qū)動下的高速光通信市場迎來爆發(fā)式增長，全球 800G/1.6T 光模塊與核心光電芯片產(chǎn)能缺口持續(xù)擴大，行業(yè)交付周期普遍拉長。在此背景下，LUXIC憑借前瞻性產(chǎn)能布局、垂直整合能力，以及在高速電芯片領(lǐng)域多年深耕，成為行業(yè)稀缺的 “確定性供給者”。針對FRO/LRO/LPO/XPO/NPO等各種應(yīng)用場景的單波100G/200G driver/TIA，其產(chǎn)能均已提前布局，可滿足客戶的批量訂單與緊急需求。OFC 2026 展會現(xiàn)場，公司將攜滿產(chǎn)產(chǎn)能與最新產(chǎn)品方案重磅亮相，誠邀您蒞臨展臺，共商合作，共建穩(wěn)定、高效的高速供應(yīng)鏈生態(tài)。

  LUXIC玏芯科技展位號：#317，誠邀全球新老客戶、行業(yè)伙伴及技術(shù)專家蒞臨展位，近距離體驗產(chǎn)品性能，共探 AI 算力時代光通信技術(shù)的未來發(fā)展方向。

  關(guān)于LUXIC玏芯科技：

  LUXIC Technology 玏芯科技成立于 2020 年，是專注于高速光電接口芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力為全球客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的光電接口芯片及整體解決方案。公司產(chǎn)品全面覆蓋人工智能數(shù)據(jù)中心、相干光通信、5G/6G光網(wǎng)絡(luò)、光纖到戶、消費類光通信、自動駕駛及車載激光雷達等核心領(lǐng)域，緊跟12.8T XPO、6.4T NPO、1.6T LPO、硅光、薄膜鈮酸鋰等前沿技術(shù)趨勢，持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新。目前，LUXIC玏芯科技已在新加坡、上海、蘇州、廣州和美國新澤西州等地設(shè)立研發(fā)與運營中心，構(gòu)建起全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，以核心芯片技術(shù)賦能光通信產(chǎn)業(yè)升級。

  公司網(wǎng)址：www.luxictech.com